Original title: Výzkum spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů
Translated title: Research of the reliability of lead-free solder joints
Authors: Pelc, Miroslav ; Švecová, Olga (referee) ; Szendiuch, Ivan (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2011
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Předložená práce se zabývá výzkumem spolehlivosti pájených spojů. Shrnuje nejzákladnější poznatky z oblasti bezolovnatých pájecích slitin, procesu pájení a testování pájeného spoje. V práci je proveden výběr nejvýznamnějších faktorů vstupující do procesu pájení. Pomocí techniky DOE je hledána nejoptimálnější kombinace faktorů, která by odpovídala co nejvyšší jakosti pájeného spoje. This work deals research of the reliability of leed-free solder joints. It summarizes the basic knowledge of lead-free solder alloys, soldering and testing process, the soldered joints. The work is done selecting the most important factors entering into the soldering process. The method of the DOE sought the optimal combination of factors, which would correspond to the highest quality solder joints.
Keywords: leed-free solders; nitrogen atmosphere.; Reliability of the solder joint; structure of solder joint; bezolovnaté pájky; dusíková atmosféra; Spolehlivost pájeného spoje; struktura pájeného spoje

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/1768

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-219269


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses