Název:
Optimalizace ultrazvukového procesu kontaktování mikrospojů
Překlad názvu:
Optimalization of ultrasonic interconnection
Autoři:
Gregor, Pavel ; Hejátková, Edita (oponent) ; Buršík, Martin (vedoucí práce) Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok:
2011
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Práce shrnuje základní poznatky z oblasti Wirebonding – metoda kontaktování mikrodrátkem. Popisuje nejen metody kontaktování, ale také podrobně studuje jednotlivé vlivy na výsledný tvar, pevnost a spolehlivost kontaktovaných spojů. V experimentální části jsou zjištěna optimální nastavení parametrů různých kontaktovacích zařízení. Pro kontaktovací zařízení TPT HB-10 jsou nalezena optimální nastavení pro různé typy povrchů, na které bylo kontaktováno.
The thesis summarizes the basic knowledge of Wirebonding. It also closely studying the various influences on the final shape, strength and reliability of the bonds. In the experimental part are found the optimal settings of various wire bonders. For wire bonder TPT HB-10 are found the optimal settings for different types of surfaces, which were contacted.
Klíčová slova:
destruktivní test; kapilára; klín; kontaktovací zařízení; Wirebonding – kontaktování mikrodrátkem; Capillary; Destructive test; Wedge; Wire bonder; Wirebonding
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/17640