Název: Analysis of Defects on PCB Using X - Plane Method
Autoři: Mlýnek, M.
Typ dokumentu: Příspěvky z konference
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: Using x – ray is one way for analyzing structural defects on PCB and lead components. X – Plane method is based on making individual 2D slices within a sample from top to bottom, front to back and left to right. There is no need to cut or destroy sample. X – Plane method works at high magnification. Method is showing position and size of voids or cracks, identifying head on pillow, open joint and other defects.
Klíčová slova: analysis; defect; X – plane; X – ray
Zdrojový dokument: Proceedings of the 21st Conference STUDENT EEICT 2015, ISBN 978-80-214-5148-3

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/43003

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-207194


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Konferenční materiály > Příspěvky z konference