Název: Analytical electron microscopy of lead-free nanopowder solders
Autoři: Buršík, Jiří ; Sopoušek, J. ; Zálešák, Jakub ; Buršíková, V.
Typ dokumentu: Příspěvky z konference
Konference/Akce: NANOCON 2010. International Conference /2./, Olomouc (CZ), 2010-10-12 / 2010-10-14
Rok: 2010
Jazyk: eng
Abstrakt: During the last decade, the EU legislative regulations enforced lead-free solders and hence initiated an extensive search for the best replacement of lead-containing solders. Parallel to new binary and ternary bulk solders, metal nanoparticles are also considered as potential candidates for solder materials. It is known that physical, electric and thermodynamic properties of nanoobjects are significantly different from those of the bulk materials. The oxidation, high reactivity of the surfaces and aggregation are frequent problems of nanotechnology applications. The nanoparticles of pure metals and alloys exhibit the depression of the melting point compared to bulk material, hence they are able to aggregate and to form firm interlayer joints at low temperatures. Exploiting this effect can save energy, work and materials.
Klíčová slova: nanoindentation; nanopowder; solder
Zdrojový dokument: NANOCON 2010. 2nd International Conference, ISBN 978-80-87294-19-2

Instituce: Ústav fyziky materiálů AV ČR (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Dokument je dostupný v příslušném ústavu Akademie věd ČR.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11104/0228233

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-166321


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Věda a výzkum > AV ČR > Ústav fyziky materiálů
Konferenční materiály > Příspěvky z konference