Název: Thermodynamic Reassessment of the Cu-Ni-Sn System
Překlad názvu: Termodynamické re-modelování systému Cu-Ni-Sn
Autoři: Zemanová, Adéla ; Kroupa, Aleš
Typ dokumentu: Příspěvky z konference
Konference/Akce: Seminar on Diffusion and Thermodynamics of Materials /9./, Brno (CZ), 2006-09-13 / 2006-09-15
Rok: 2006
Jazyk: eng
Abstrakt: [eng] [cze]

Klíčová slova: lead-free soldering; ternary system; thermodynamic database
Číslo projektu: CEZ:AV0Z20410507 (CEP), KJB200410601 (CEP), OC 532.002
Poskytovatel projektu: GA AV ČR, GA MŠk
Zdrojový dokument: D&T ’06 IXth Seminar on Diffusion and Thermodynamics of Materials Book of Abstracts, ISBN 80-239-7467-X

Instituce: Ústav fyziky materiálů AV ČR (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Dokument je dostupný v příslušném ústavu Akademie věd ČR.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11104/0137393

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-35857


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Věda a výzkum > AV ČR > Ústav fyziky materiálů
Konferenční materiály > Příspěvky z konference
 Záznam vytvořen dne 2011-07-01, naposledy upraven 2024-01-26.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet