Název:
Propojovací technologie pro 3D elektronické a mikroelektronické konstrukce
Překlad názvu:
Interconnection Technologies for 3D Electronic and Microelectronic Constructions
Autoři:
Nicák, Michal ; Pietriková,, Alena (oponent) ; Starý, Jiří (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce) Typ dokumentu: Disertační práce
Rok:
2016
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Disertační práce je zaměřená na výzkum aplikačních možností pájených propojovacích struktur především pro použití s inovativními 3D strukturami sestavenými s využitím LTCC keramických materiálů, napařených i galvanicky upravených plošek a pájecích kuliček s pevným jádrem. Skládá se z několika hlavních částí. Na úvod navazuje teoretický rozbor současného stavu řešení a používaných technologií. Práce pokračuje definicí cílů s rozborem postupně prováděných experimentů s jejich výsledky. Závěr práce patří shrnutí výsledků a získaných poznatků.
The doctoral thesis is focused on research on application possibilities of soldered interconnection structures especially for the use with innovative 3D structures assembled using the LTCC ceramic materials, PVD deposited and galvanically modified pads, solid core solder balls. It consists of several main parts. Introduction is followed by theoretical survey of current situation and technologies. Thesis continues with introduction of main goals and with summary of successively performed experiments and their results. End of the work belongs to summary of results and gained knowledge.
Klíčová slova:
3D struktury; keramika; LTCC; pouzdro; Propojení; pájecí kuličky; pájené spoje; 3D structures; ceramic; Interconnection; LTCC; package; solder balls; soldered joints
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/63112