Název: Propojovací technologie pro 3D elektronické a mikroelektronické konstrukce
Překlad názvu: Interconnection Technologies for 3D Electronic and Microelectronic Constructions
Autoři: Nicák, Michal ; Pietriková,, Alena (oponent) ; Starý, Jiří (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Disertační práce
Rok: 2016
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: 3D struktury; keramika; LTCC; pouzdro; Propojení; pájecí kuličky; pájené spoje; 3D structures; ceramic; Interconnection; LTCC; package; solder balls; soldered joints

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/63112

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-256547


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Disertační práce
 Záznam vytvořen dne 2016-09-20, naposledy upraven 2022-09-04.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet