Název: Technological aspects of rework
Autoři: Řihák, P.
Typ dokumentu: Příspěvky z konference
Jazyk: eng
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: The paper deals with the technological aspects of rework. There are introduced some of these aspects as ambient temperature and ambient humidity, handling and storing devices and components, operators work, reflow soldering thermal profile, influence of flux. Technological aspects negatively influence reliability of soldering process, it is important to pay close attention to this phenomenon. They also have negative influence on repair yield.
Zdrojový dokument: Proceedings of the 21st Conference STUDENT EEICT 2015, ISBN 978-80-214-5148-3

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/43031

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-207222


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Konferenční materiály > Příspěvky z konference