Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 10 záznamů.  Hledání trvalo 0.01 vteřin. 
Kontaktování polovodičových čipů
Mareš, Petr ; Vaško, Cyril (oponent) ; Novotný, Marek (vedoucí práce)
Práce se zabývá kontaktováním polovodičových čipů metodou wirebonding. Úvodní kapitoly se věnují technice propojování čipů s okolím a materiálům k tomu používaným. Značná část této práce je věnována simulaci drátkových spojů v programu Ansys. Simulace se zabývají zkoumáním termomechanického namáhání drátků a proudovou hustotou na kontaktovacích ploškách.Výsledky provedených simulací jsou zjišťovány se zaměřením na spolehlivost a zatižitelnost jednotlivých drátkových spojů. Součástí této práce je také praktické měření proudové zatižitelnosti drátkových spojení. V závěru práce bylo zkoumáno jak se změní proudová zatižitelnost drátků po aplikaci lepidla na kontakt.
Statistické plánování experimentů pro účely optimalizace kvality
Havlásek, Radim ; Kosina, Petr (oponent) ; Novotný, Radovan (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá problematikou statisticky plánovaného experimentu. Základním zaměřením práce je rozpracování problematiky statistického plánování experimentů tak, aby byl poskytnut základ pro výuku této metody v kurzech řízení jakosti. Práce obsahuje případové studie vytvořené pro účely výuky. Současně byla metoda statistického plánování experimentů aplikována na experiment s modelovanými pájenými spoji metodou konečných prvků. Pro tyto účely byly vytvořeny modely pájených spojů s jejichž pomocí bylo sledováno termomechanické namáhání analýzou v softwaru ANSYS.
Moderní způsoby montáže mikroelektronických a elektronických modulů
Krajíček, Michal ; Švecová, Olga (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání, popis současných způsobů montáže vytvořených firmou Autosplice a další možné způsoby. Popis nového způsobu montáže využitím čipových součástek. Praktická část se zabývá využitím tohoto nového způsobu montáže modulů pro montáž inteligentního spínače a ověřením možnosti modulu osazovat automatem.
Použití Peltierových článků pro tepelné cyklování
Müller, Petr ; Starý, Jiří (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá použitím Peltierových článků pro tepelné cyklování při provádění zrychlených zkoušek na pracovišti pro termomechanické namáhání pájených spojů. Jejím základem je popis jednotlivých částí pracoviště. Je uveden Peltierův jev a jsou popsány Peltierovy články, které tvoří základ pracoviště. Jsou rozebrány možné způsoby řízení pracoviště a shrnuty jejich výhody a nevýhody. Byl sestaven a popsán systém zadávání teplotních cyklů spolu s elektronikou indikující poruchu článku.
Pracoviště pro měření termomechanického namáhání
Hruban, Jiří ; Švecová, Olga (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Práce se zaměřuje na problematiku termomechanického namáhání, na spolehlivost eletrotechnických sestav, na poruchy pájeného spoje a bezolovnaté pájecí slitiny. Cílem práce je návrh a realizace pracoviště pro měření termomechanického namáhání.
Použití Peltierových článků pro tepelné cyklování
Müller, Petr ; Starý, Jiří (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá použitím Peltierových článků pro tepelné cyklování při provádění zrychlených zkoušek na pracovišti pro termomechanické namáhání pájených spojů. Jejím základem je popis jednotlivých částí pracoviště. Je uveden Peltierův jev a jsou popsány Peltierovy články, které tvoří základ pracoviště. Jsou rozebrány možné způsoby řízení pracoviště a shrnuty jejich výhody a nevýhody. Byl sestaven a popsán systém zadávání teplotních cyklů spolu s elektronikou indikující poruchu článku.
Kontaktování polovodičových čipů
Mareš, Petr ; Vaško, Cyril (oponent) ; Novotný, Marek (vedoucí práce)
Práce se zabývá kontaktováním polovodičových čipů metodou wirebonding. Úvodní kapitoly se věnují technice propojování čipů s okolím a materiálům k tomu používaným. Značná část této práce je věnována simulaci drátkových spojů v programu Ansys. Simulace se zabývají zkoumáním termomechanického namáhání drátků a proudovou hustotou na kontaktovacích ploškách.Výsledky provedených simulací jsou zjišťovány se zaměřením na spolehlivost a zatižitelnost jednotlivých drátkových spojů. Součástí této práce je také praktické měření proudové zatižitelnosti drátkových spojení. V závěru práce bylo zkoumáno jak se změní proudová zatižitelnost drátků po aplikaci lepidla na kontakt.
Moderní způsoby montáže mikroelektronických a elektronických modulů
Krajíček, Michal ; Švecová, Olga (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání, popis současných způsobů montáže vytvořených firmou Autosplice a další možné způsoby. Popis nového způsobu montáže využitím čipových součástek. Praktická část se zabývá využitím tohoto nového způsobu montáže modulů pro montáž inteligentního spínače a ověřením možnosti modulu osazovat automatem.
Pracoviště pro měření termomechanického namáhání
Hruban, Jiří ; Švecová, Olga (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Práce se zaměřuje na problematiku termomechanického namáhání, na spolehlivost eletrotechnických sestav, na poruchy pájeného spoje a bezolovnaté pájecí slitiny. Cílem práce je návrh a realizace pracoviště pro měření termomechanického namáhání.
Statistické plánování experimentů pro účely optimalizace kvality
Havlásek, Radim ; Kosina, Petr (oponent) ; Novotný, Radovan (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá problematikou statisticky plánovaného experimentu. Základním zaměřením práce je rozpracování problematiky statistického plánování experimentů tak, aby byl poskytnut základ pro výuku této metody v kurzech řízení jakosti. Práce obsahuje případové studie vytvořené pro účely výuky. Současně byla metoda statistického plánování experimentů aplikována na experiment s modelovanými pájenými spoji metodou konečných prvků. Pro tyto účely byly vytvořeny modely pájených spojů s jejichž pomocí bylo sledováno termomechanické namáhání analýzou v softwaru ANSYS.

Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.