|
|
SMD Rework station
Szabó, Michal ; Roubal, Zdeněk (oponent) ; Szabó, Zoltán (vedoucí práce)
This thesis describes the theory of solder joint and conditions under which it is formed correctly. Further, methods of hand soldering are discussed, and possibilities of temperature regulation of soldering tip are analyzed. Methods of creating a soldering station and its key features are depicted. In practical part, the solution of how to create a soldering station with soldering iron, desolder gun and heatgun is given and is constructed. While testing a defect is found that prevents the power portion of soldering station to function properly and prevents completion.
|
|
|
Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu spoje
Dosedla, Milan ; Zdeněk, Jurčík (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá vlivem integrálu teploty a času pájení na kvalitu bezolovnatého pájeného spoje se zaměřením na využití pájecího procesu přetavením. V teoretické části jsou zde shrnuty základní poznatky a požadavky na pájený spoj, rozebrány teplotní profily pájecího procesu a sumarizovány některé výsledky dosud publikované v zahraničních pramenech. Cílem praktické části je pomocí řady vzorků spojů zapájených definovanou velikostí integrálu teploty a času zjistit a vyhodnotit vliv tohoto integrálu na pevnost a vzhled výsledného pájeného spoje a na strukturu a tloušťku intermetalických vrstev.
|
|
|
Spolehlivost bezolovnatého pájeného spoje
Paško, Martin ; Knotek, Tomáš (oponent) ; Stejskal, Petr (vedoucí práce)
Práce se zabývá tvorbou voidů v bezolovnatém pájeném spoji. V teoretické části jsou popsány typy voidů, princip vzniku, vliv na spolehlivost spoje, vliv přetavovacího profilu na tvorbu voidů a vliv povrchových úprav na tvorbu voidů. V praktické části je zkoumán vliv tepelného namáhání na tvorbu a zvětšování voidů v pájeném spoji.
|
|
|
Vliv gradientů chladnutí na pevnost bezolovnatého pájeného spoje
Vítek, Jiří ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Předmětem této bakalářské práce je sledování vlivu rychlosti chladnutí pájeného spoje na jeho pevnost a krystalickou strukturu. Pro technologické zkoušky byla použita dummy pouzdra BGA4 pájená na DPS s testovacími motivy. Základní materiál FR4, Cu vodivý motiv s povrchovou úpravou OSP, Ni - Au a pájka SAC405. Vzorky byly vyrobeny při třech odlišných gradientech chladnutí, 6,80 °C/s, 2,00 °C/s a 0,16 °C/s. Pevnost spoje byla měřena pomocí testu střihové pevnosti na přístroji DAGE PC 2400. Připravené mikrovýbrusy byly studovány na optickém mikroskopu OLYMPUS GX 51.
|
|
| |
|
|
SMD Rework station
Szabó, Michal ; Roubal, Zdeněk (oponent) ; Szabó, Zoltán (vedoucí práce)
This thesis describes the theory of solder joint and conditions under which it is formed correctly. Further, methods of hand soldering are discussed, and possibilities of temperature regulation of soldering tip are analyzed. Methods of creating a soldering station and its key features are depicted. In practical part, the solution of how to create a soldering station with soldering iron, desolder gun and heatgun is given and is constructed. While testing a defect is found that prevents the power portion of soldering station to function properly and prevents completion.
|
|
|
Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu spoje
Dosedla, Milan ; Zdeněk, Jurčík (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá vlivem integrálu teploty a času pájení na kvalitu bezolovnatého pájeného spoje se zaměřením na využití pájecího procesu přetavením. V teoretické části jsou zde shrnuty základní poznatky a požadavky na pájený spoj, rozebrány teplotní profily pájecího procesu a sumarizovány některé výsledky dosud publikované v zahraničních pramenech. Cílem praktické části je pomocí řady vzorků spojů zapájených definovanou velikostí integrálu teploty a času zjistit a vyhodnotit vliv tohoto integrálu na pevnost a vzhled výsledného pájeného spoje a na strukturu a tloušťku intermetalických vrstev.
|
|
| |
|
|
Vliv gradientů chladnutí na pevnost bezolovnatého pájeného spoje
Vítek, Jiří ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Předmětem této bakalářské práce je sledování vlivu rychlosti chladnutí pájeného spoje na jeho pevnost a krystalickou strukturu. Pro technologické zkoušky byla použita dummy pouzdra BGA4 pájená na DPS s testovacími motivy. Základní materiál FR4, Cu vodivý motiv s povrchovou úpravou OSP, Ni - Au a pájka SAC405. Vzorky byly vyrobeny při třech odlišných gradientech chladnutí, 6,80 °C/s, 2,00 °C/s a 0,16 °C/s. Pevnost spoje byla měřena pomocí testu střihové pevnosti na přístroji DAGE PC 2400. Připravené mikrovýbrusy byly studovány na optickém mikroskopu OLYMPUS GX 51.
|
|
|
Spolehlivost bezolovnatého pájeného spoje
Paško, Martin ; Knotek, Tomáš (oponent) ; Stejskal, Petr (vedoucí práce)
Práce se zabývá tvorbou voidů v bezolovnatém pájeném spoji. V teoretické části jsou popsány typy voidů, princip vzniku, vliv na spolehlivost spoje, vliv přetavovacího profilu na tvorbu voidů a vliv povrchových úprav na tvorbu voidů. V praktické části je zkoumán vliv tepelného namáhání na tvorbu a zvětšování voidů v pájeném spoji.
|
host ::
RSS.