Název: Spolehlivost bezolovnatého pájeného spoje
Překlad názvu: Reliability of lead free solder joint
Autoři: Paško, Martin ; Knotek, Tomáš (oponent) ; Stejskal, Petr (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2009
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Práce se zabývá tvorbou voidů v bezolovnatém pájeném spoji. V teoretické části jsou popsány typy voidů, princip vzniku, vliv na spolehlivost spoje, vliv přetavovacího profilu na tvorbu voidů a vliv povrchových úprav na tvorbu voidů. V praktické části je zkoumán vliv tepelného namáhání na tvorbu a zvětšování voidů v pájeném spoji. This thesis deals with voids formation in lead-free soldered joint. In theoretical part are described types of voids, voids formation, effect on join reliability, effect reflow profile on voids formation and effect of surface finish on voids formation. In practical part is investigated a effect of thermal stress on voids growth.
Klíčová slova: bezolovnatý pájený spoj; povrchové úpravy; přetavovací profil; spolehlivost; tepelné namáhání; voidy; lead-free solder joint; reflow profile; reliability; surface finish; thermal stress; voids

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/4268

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-567565


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce