Název: Vliv gradientů chladnutí na pevnost bezolovnatého pájeného spoje
Překlad názvu: Lead Free Solder Joint Strength and Cooling Gradiient Influence
Autoři: Vítek, Jiří ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2012
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: Bezolovnatý pájený spoj; gradient chlazení; pevnost.; povrchová úprava; přetavovací profil; test střihem; cooling gradient; finishing; Lead-free solder joint; reflow profile; shear test; strength.

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/12131

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-554149


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce
 Záznam vytvořen dne 2024-04-02, naposledy upraven 2024-04-03.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet