|
|
Nastavení výrobního procesu za účelem minimalizace tvorby voidů v pájce při použití slitiny SAC305
Slavík, Pavel ; Macho, Tomáš (oponent) ; Valach, Soběslav (vedoucí práce)
V teoretické části diplomové práce se věnuji seznámení se s procesem osazování a pájení desek plošných spojů. Jsou zde popsány vybrané typy bezolovnatých pájecích slitin. Různé postupy nanášení pájecích slitin, kde větší část je věnována šablonovému tisku. Jsou zde popsány různé postupy osazování a pájení. Zaměřil jsem se především na strojní osazování SMD součástek, následně pájení pomocí konvekční reflow a pájení v parách. V praktické části je popsán postup návrhu testovací DPS, metodika osazení DPS a pájení různými technologiemi s definovaným nastavením. Analýza dosažených výsledků se provádí pomocí nedestruktivní metody x-ray a destruktivní metodou mikro výbrusů. Metodou x-ray jsou detekovány pozice a velikosti voidů v pájce. Tyto informace jsou použity pro rychlejší zpracování mikro výbrusů. Metoda mikro výbrusů je zařazena do analýzy pro detailnější zkoumání pájeného spoje. V závěru práce je souhrnné doporučení, které nastavení výrobního procesu zvyšuje jakost pájeného spoje.
|
|
|
Comparison of solders for power modules
Spaček, Marek ; Boušek, Jaroslav (oponent) ; Hejátková, Edita (vedoucí práce)
This work gives and overview on semiconductor power modules, technologies used inside of them and some processes used for their manufacture. It describes some of the quality criteria for the solder joint between the module’s DBC substrate and its base plate and methods used for their inspection. Finally, it compares the qualities of a 6-component high reliability solder alloy 90iSC developed by Henkel to the standard solder alloy used for module production in SEMIKRON using different soldering programs with use of an X-ray inspection, SAM and metallographic sections.
|
|
|
Pájení laserovou diodou
Straka, Michal ; Holík, Milan (oponent) ; Stejskal, Petr (vedoucí práce)
ato práce se zabývá problematikou pájení pomocí laserové diody. Teoretická část shrnuje obecné a získané poznatky o technologii pájení a materiálech, které se v tomto procesu vyskytují. Dále popisuje faktory, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Podrobněji se zabývá formováním pájeného spoje a strukturou intermetalické vrstvy. Praktická část této práce je zaměřena na konstrukci zařízení pro pájení laserovou diodou a následné vytvoření vzorků, u kterých se porovná kvalita pájeného spoje proti kvalitě spoje vyhotoveného pomocí technologie (re-flow) přetavení v in-line peci. Porovnává se struktura a tloušťka intermetalické vrstvy, počet a tvar voidů v pájeném spoji.
|
|
|
Postupy pro přepracování a opravy vybraných komponentů a LED na různých typech DPS
Pospíšil, Tomáš ; Ondřej, Klemš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá technologií přepracování a oprav pájených elektronických sestav. Primárně je tato práce zaměřena na přepracování a opravy elektronických pájených sestav s LED. Teoretická část popisuje technologické metody pájení a přepracování elektronických sestav, jejich diagnostiku, vyhodnocení jejich vlivu na spolehlivost a funkční vlastnosti. Praktická část je zaměřena na reálnou aplikaci technologických postupů přepracování a oprav, jejich testování a vyhodnocování. Dále je popsán a testován vliv teplotního zatížení pájení na vlastnosti LED.
|
|
|
Spolehlivost bezolovnatého pájeného spoje
Paško, Martin ; Knotek, Tomáš (oponent) ; Stejskal, Petr (vedoucí práce)
Práce se zabývá tvorbou voidů v bezolovnatém pájeném spoji. V teoretické části jsou popsány typy voidů, princip vzniku, vliv na spolehlivost spoje, vliv přetavovacího profilu na tvorbu voidů a vliv povrchových úprav na tvorbu voidů. V praktické části je zkoumán vliv tepelného namáhání na tvorbu a zvětšování voidů v pájeném spoji.
|
|
|
Nastavení výrobního procesu za účelem minimalizace tvorby voidů v pájce při použití slitiny SAC305
Slavík, Pavel ; Macho, Tomáš (oponent) ; Valach, Soběslav (vedoucí práce)
V teoretické části diplomové práce se věnuji seznámení se s procesem osazování a pájení desek plošných spojů. Jsou zde popsány vybrané typy bezolovnatých pájecích slitin. Různé postupy nanášení pájecích slitin, kde větší část je věnována šablonovému tisku. Jsou zde popsány různé postupy osazování a pájení. Zaměřil jsem se především na strojní osazování SMD součástek, následně pájení pomocí konvekční reflow a pájení v parách. V praktické části je popsán postup návrhu testovací DPS, metodika osazení DPS a pájení různými technologiemi s definovaným nastavením. Analýza dosažených výsledků se provádí pomocí nedestruktivní metody x-ray a destruktivní metodou mikro výbrusů. Metodou x-ray jsou detekovány pozice a velikosti voidů v pájce. Tyto informace jsou použity pro rychlejší zpracování mikro výbrusů. Metoda mikro výbrusů je zařazena do analýzy pro detailnější zkoumání pájeného spoje. V závěru práce je souhrnné doporučení, které nastavení výrobního procesu zvyšuje jakost pájeného spoje.
|
|
|
Postupy pro přepracování a opravy vybraných komponentů a LED na různých typech DPS
Pospíšil, Tomáš ; Ondřej, Klemš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá technologií přepracování a oprav pájených elektronických sestav. Primárně je tato práce zaměřena na přepracování a opravy elektronických pájených sestav s LED. Teoretická část popisuje technologické metody pájení a přepracování elektronických sestav, jejich diagnostiku, vyhodnocení jejich vlivu na spolehlivost a funkční vlastnosti. Praktická část je zaměřena na reálnou aplikaci technologických postupů přepracování a oprav, jejich testování a vyhodnocování. Dále je popsán a testován vliv teplotního zatížení pájení na vlastnosti LED.
|
|
|
Comparison of solders for power modules
Spaček, Marek ; Boušek, Jaroslav (oponent) ; Hejátková, Edita (vedoucí práce)
This work gives and overview on semiconductor power modules, technologies used inside of them and some processes used for their manufacture. It describes some of the quality criteria for the solder joint between the module’s DBC substrate and its base plate and methods used for their inspection. Finally, it compares the qualities of a 6-component high reliability solder alloy 90iSC developed by Henkel to the standard solder alloy used for module production in SEMIKRON using different soldering programs with use of an X-ray inspection, SAM and metallographic sections.
|
|
|
Spolehlivost bezolovnatého pájeného spoje
Paško, Martin ; Knotek, Tomáš (oponent) ; Stejskal, Petr (vedoucí práce)
Práce se zabývá tvorbou voidů v bezolovnatém pájeném spoji. V teoretické části jsou popsány typy voidů, princip vzniku, vliv na spolehlivost spoje, vliv přetavovacího profilu na tvorbu voidů a vliv povrchových úprav na tvorbu voidů. V praktické části je zkoumán vliv tepelného namáhání na tvorbu a zvětšování voidů v pájeném spoji.
|
|
|
Pájení laserovou diodou
Straka, Michal ; Holík, Milan (oponent) ; Stejskal, Petr (vedoucí práce)
ato práce se zabývá problematikou pájení pomocí laserové diody. Teoretická část shrnuje obecné a získané poznatky o technologii pájení a materiálech, které se v tomto procesu vyskytují. Dále popisuje faktory, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Podrobněji se zabývá formováním pájeného spoje a strukturou intermetalické vrstvy. Praktická část této práce je zaměřena na konstrukci zařízení pro pájení laserovou diodou a následné vytvoření vzorků, u kterých se porovná kvalita pájeného spoje proti kvalitě spoje vyhotoveného pomocí technologie (re-flow) přetavení v in-line peci. Porovnává se struktura a tloušťka intermetalické vrstvy, počet a tvar voidů v pájeném spoji.
|
host ::
RSS.