|
| |
|
|
Možnosti pájení SMD součástek pomocí zařízení Fritsch
Juračka, Martin ; Šandera, Josef (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Diplomová práce se zaměřuje na technologii pájení v mikroelektronice. Popisuje podrobněji základní způsoby pájení a oprav v elektronice. Práce uvádí principy technologických zařízení pro hromadné pájení a užívaná opravárenská zařízení. V teoretické části jsou stručně popsány i pouzdra pro integrované obvody, které byly použité v praktické části diplomové práce. Praktická část se zabývá nastavením teplotních profilů pro horkovzdušnou opravárenskou stanici Fritsch Mikroplacer pro pouzdra LQFP64, SOIC16, TSSOP14, QFN16 a DSBGA5. Byly nastaveny a otestovány pájecí profily pro montáž a demontáž jednotlivých typů pouzder na navrženém a vyrobeném testovacím substrátu. Výsledné teplotní profily jsou porovnány s doporučeným teplotním profilem běžné pájecí pasty SnAg3Cu0,5, která byla pro experimenty použita. Diplomová práce může posloužit jako pomůcka pro další nastavování teplotních profilů u dalších typů pouzder nejen na zařízení Fritsch Mikroplacer, ale i pro další opravárenská zařízení tohoto typu.
|
|
|
Termomechanická spolehlivost pájených propojení v elektronice
Novotný, Václav ; Psota, Boleslav (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá oblastí spolehlivosti elektronických pájených propojení. Užším zaměřením je problematika využití bezolovnaté pájecí slitiny SAC305 ve výrobním procesu a parametry její spolehlivosti. V textu jsou popsány hlavní faktory, které mají vliv na spolehlivost pájených propojení při teplotním cyklování. S těmito faktory také souvisí volba substrátů a technologických procesů přípravy, které jsou charakterizovány a popsány. Další část práce se věnuje odhadu spolehlivosti pájených propojení a jsou uvedeny únavové modely pro odhad spolehlivosti. Tyto únavové modely jsou rozděleny na základě různých fyzikálních mechanismů, které působí v pájeném spoji při zátěži. Na základě porovnání jednotlivých možností únavových modelů je vybrán nejvhodnější únavový model a ve spojení se simulací v programu ANSYS je proveden odhad spolehlivosti. Pro tento účel je vybráno pájené propojení FR-4 substrátu a keramického substrátu přes SMD součástku a jsou vyrobeny testovací sestavy, které jsou vystaveny podmínkám teplotního cyklování. Výsledky získané experimentálním měřením jsou porovnány s výsledky získanými simulací a výpočtem.
|
|
|
Návrh a realizace zařízení pro měření síly v tahu u SMD
Valíček, Jan ; Klíma, Martin (oponent) ; Otáhal, Alexandr (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá problematikou návrhu a realizace zařízení pro měření síly v tahu u povrchově montovaných součástek (SMD). Rozebírá teorii testování pájeného spoje na pevnost v tahu s důrazem na normu IEC 62137-1-3 a popisuje volbu jednotlivých komponent využitých na tvorbu mechanické konstrukce i elektrické části. Vyrobené, nebo inovované elektronické části byly: řídící systém, výkonový obvod pro krokový motor a komunikace měřícího zařízení TEST 321 s PC. Celý návrh je doplněn o simulace mechanického namáhání kritických částí pomocí programu ANSYS. V závěru jsou shrnuty nejdůležitější parametry zařízení.
|
|
|
Machanical testing of solder joints
Drab, Tomáš ; Šandera, Josef (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
The project contains theoretical research of electrotechnical manufacture for lead-free reflow soldering. It contains characterization of soldering processes. Includes variations of solder paste printing, principles of part placing and also reflow soldering process. The project appoints possibilities of testing solder joints strength, mainly focused on mechanical vibrations. It describes a design and preparation of solder joint strength test methods by mechanical vibrations. It compares influence of vibrations on part types and solder alloys.
|
|
|
Vliv množství pájky a izotermálního stárnutí na vodivost pájeného spoje
Mach, Ladislav ; Schnederle, Petr (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá elektrickou vodivostí bezolovnatého pájeného spoje. V praktické části práce je popsána testovací metoda pro sledování elektrické vodivosti pájeného spoje. Pro experimenty je použito simulované pouzdro BGA se čtyřmi vývody (BGA4). Testované DPS jsou podrobeny izotermálnímu stárnutí a proudovému zatížení. Během izotermálního stárnutí je měřena elektrická vodivost a pomocí optického mikroskopu je pozorován růst intermetalické vrstvy (IMC). Pro testy jsou použity dva typy povrchové úpravy (OSP a ENIG) a tři průměry pájecích vývodů (pájecí slitina SAC405). Je vyhodnocen vliv poměru plocha spoje / objem pájky (S / V) na vodivost pájeného bezolovnatého spoje.
|
|
|
Stanovení termonapětí pájených spojů realizovaných olovnatými a bezolovnatými pájkami
Dvořák, Jaroslav ; Řezníček, Michal (oponent) ; Jankovský, Jaroslav (vedoucí práce)
Tato výzkumná práce je zaměřena na vlivy a velikosti termonapětí, které mohou ovlivňovat stejnosměrné obvody. Cílem této práce je sestrojit experimentální sestavu pro měření termonapětí a pomocí této sestavy stanovit velikost termonapětí pro olovnaté a bezolovnaté pájky. Teoretické části práce se zabývá vznikem a využitím termonapětí v elektrotechnice, dále je na příkladu ukázáno jak velikost termonapětí ovlivňuje stejnosměrné obvody. V další části je popisán vznik termonapětí od pájeného spoje k čipu. Praktická část práce je zaměřena na vývoj zařízení sloužícího k měření termonapětí různých materiálů, v podobě drátků. Termonapětí je měřeno pro dva druhy olovnatých pájek a šest typů bezolovnatých pájek, dále pro čtyři termočlánkové drátky v teplotním rozmezí 0°C až 80°C. V závěru práce je vyhodnoceno, která z použitých pájek je vhodná pro aplikace, u kterých dochází k ovlivňování termonapětím.
|
|
| |
|
|
Termomechanická spolehlivost montáže mikroelektronických a elektronických modulů
Janík, Pavel ; Švecová, Olga (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Práce se zaměřuje na popis aktuálních způsobů montáže mikroelektronických a elektronických modulů v elektronických zařízeních. Smyslem práce je na základě zavedených technologií vyhodnotit jejich spolehlivost a nedostatky. Nedostatky nynějších technologií jsou podnětem k návrhu, realizaci a testování vlastního způsobu montáže elektronických modulů. Hlavními materiály, se kterými se tyto činnosti provádějí jsou elektrotechnická keramika a deska plošných spojů.
|
|
|
Elektrická vodivost pájeného spoje a vliv na spolehlivost
Lačný, Radek ; Stejskal, Petr (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou změn elektrické vodivosti bezolovnatých pájených spojů vlivem proudové zátěže a izotermálního stárnutí. V teoretické části jsou popsány faktory ovlivňující elektrickou vodivost pájených spojů, jejich spolehlivost a životnost. Stěžejním úkolem praktické části je návrh metodiky sledování elektrické vodivosti pájených spojů. Cílem měření je pozorování změn elektrické vodivosti po proudové zátěži a izotermálním stárnutí pájených spojů v různých materiálových a procesních kombinacích.
|
host ::
RSS.