Název: Vliv množství pájky a izotermálního stárnutí na vodivost pájeného spoje
Překlad názvu: Solder Joint Conductivity - Influence of Solder Volume and Isothermal Aging
Autoři: Mach, Ladislav ; Schnederle, Petr (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2012
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Diplomová práce se zabývá elektrickou vodivostí bezolovnatého pájeného spoje. V praktické části práce je popsána testovací metoda pro sledování elektrické vodivosti pájeného spoje. Pro experimenty je použito simulované pouzdro BGA se čtyřmi vývody (BGA4). Testované DPS jsou podrobeny izotermálnímu stárnutí a proudovému zatížení. Během izotermálního stárnutí je měřena elektrická vodivost a pomocí optického mikroskopu je pozorován růst intermetalické vrstvy (IMC). Pro testy jsou použity dva typy povrchové úpravy (OSP a ENIG) a tři průměry pájecích vývodů (pájecí slitina SAC405). Je vyhodnocen vliv poměru plocha spoje / objem pájky (S / V) na vodivost pájeného bezolovnatého spoje. The master thesis analyses electrical conductivity of lead-free solder joints. The test method design for monitoring the electrical conductivity of the soldered joint is described in the practical part. Simulated BGA package with four pin (BGA4) is used for experiments. Tested PCBs are subjected to isothermal aging and current load. During isothermal aging is measured electrical conductivity and optical microscope is used for intermetallic layer (IMC) growth observation. Two types of surface finish (OSP and ENIG) are used for tests and three diameters of solder terminal balls (solder alloy SAC405). The influence of the ratio area connection / solder volume (ratio S / V) on lead-free solder joints conductivity was evaluated.
Klíčová slova: bezolovnaté pájení; BGA4; Elektrická vodivost; ENIG; IMC; izotermální stárnutí; metoda smáčecích vah; OSP; pájený spoj; SAC405; spolehlivost; BGA4; Electric conductivity; ENIG; IMC; isothermal aging; lead-free soldering; OSP; reliability; SAC405; solder joint; wetting balance test

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/12117

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-219521


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce