Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 30 záznamů.  předchozí11 - 20další  přejít na záznam: Hledání trvalo 0.02 vteřin. 
Testování vlastností pájek v ochranné atmosféře
Vala, Radek ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Projekt řeší návrh a celkovou konstrukci zařízení nazývané exsikátor pro pájení v ochranné atmosféře. Pro zařízení bylo navrhnuto a vyrobeno chlazení a topný element. Pro pájení byly nadefinovány pájecí profily pro bezolovnaté a olovnaté pájky. Proběhla realizace vzorků, které byly proměřeny a analyzovány. Na závěr byly vytvořeny mikrovýbrusy pro bezolovnatou pájku.
Únavové modely pro vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů
Novotný, Václav ; Šandera, Josef (oponent) ; Švecová, Olga (vedoucí práce)
Tento projekt je zaměřen na využití únavových modelů při odhadu spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů. Popisuje základní skupiny únavových modelů, jejich využití pro odhad spolehlivosti pájeného spoje, výhody a nevýhody. Jsou zde diskutovány vlastnosti jednotlivých modelů, které jsou založeny na různé bázi. Cílem tohoto projektu je najít nejvhodnější únavový model pro bezolovnatou pájku a dále navrhnout testovací strukturu, na které bude tento model ověřen. Získané výsledky budou porovnány s teoretickým výpočtem.
Machanical testing of solder joints
Drab, Tomáš ; Šandera, Josef (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
The project contains theoretical research of electrotechnical manufacture for lead-free reflow soldering. It contains characterization of soldering processes. Includes variations of solder paste printing, principles of part placing and also reflow soldering process. The project appoints possibilities of testing solder joints strength, mainly focused on mechanical vibrations. It describes a design and preparation of solder joint strength test methods by mechanical vibrations. It compares influence of vibrations on part types and solder alloys.
Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN
Otáhal, Alexandr ; Adámek, Martin (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tato diplomová práce popisuje specifika technologií a výrobu pouzder BGA a QFN. Dále shrnuje jejich nejpoužívanější metody zkoušek a kontroly jakosti. Popisuje výrobu zařízení pro pájení v dusíkové atmosféře s následným porovnání pájených spojů vzniklých v různých atmosférách pouzder BGA a QFN. Nakonec shrnuje poznatky o procesu pájení a odpájení bezolovnatými pájkami pro pouzdra BGA s následným experimentálním vyhodnocením příčin nefunkčnosti opravovaných vzorků.
Analýza ternárního materiálu na bázi Cu-Sn-Sb
Kučera, Jan ; Doubrava, Marek (oponent) ; Jan, Vít (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá nahrazením stříbrného materiálu, v současnosti používaného k experimentální extruzi v polotekutém stavu. Navržený materiál je ze systému Cu-Sb-Sn. Teoretická část práce se zaobírá pájením a fázovými diagramy. Experimentální část se věnuje analýze tří navržených slitin ze systému Cu-Sb-Sn, jejich strukturálním a mechanickým vlastnostem. Termické analýzy slitin byly provedeny pomocí diferenční skenovací kalorimetrie (DSC), mikrostruktura pomocí světelného mikroskopu a rastrovacího elektronového mikroskopu, ke zjištění tvrdosti byl dále využít tvrdoměr. Výsledky jsou shrnuty v diskusi.
Hodnocení vybraných parametrů pájecí stanice
Němec, Ivo ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato semestrální práce se zabývá zkoumáním rozdílných principů řízení topných těles v pájecích stanicích a vlivu bezolovnaté pájecí slitiny na životnost pájecích hrotů. V práci je shrnut popis dílčích prvků pájecích stanic a vysvětlení jejich funkcí. Dále jsou popsány vady pájecích hrotů, v důsledku použití bezolovnatých pájecích slitin. V neposlední řadě jsou uve-deny evropské směrnice upravující povinnost použití bezolovnatých pájecích slitin v elektronických a elektrických výrobcích.
Termická a mikrostrukturní analýza slitiny bezolovnaté pájky
Klepárníková, Eliška ; Molliková, Eva (oponent) ; Jan, Vít (vedoucí práce)
Bakalářská práce se zabývá systémem Ag-Sn-Sb, konstrukcí pseudobinárního diagramu 90Ag10Sb - 90Sn10Sb a konstrukcí ternárního diagramu při teplotě 20 C. Teoretická část práce se zabývá pájením, fázovými diagramy a metodikou určování fázových diagramů. Experimentální část popisuje tvorbu pěti slitin a jejich následné zkoumání. Analýzy slitin byly provedeny pomocí diferenční skenovací kalorimetrie (DSC), světelného mikroskopu a rastrovacího elektronového mikroskopu. Výsledky z těchto termických a mikrostrukturních analýz byly zpracovány do výsledného pseudobinárního a ternárního diagramu.
Vliv povrchových úprav DPS na pájitelnost při pájení v parách
Matras, Jan ; Starý, Jiří (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Práce se zabývá problematikou pájení v parách a smáčením povrchu pájkou při procesu pájení. Podrobněji popisuje výhody a nedostatky jednotlivých povrchových úprav pájecí ploch na DPS. Obecně charakterizuje vlastnosti bezolovnatých pájek a tavidel. Popisuje princip pájení v parách, včetně vlastností samotné kapaliny. Dále se zaměřuje na metodu vyhodnocování smáčivosti pomocí kuličky pájky a její provedení na jednotlivých vzorcích povrchových úprav.
Únavové modely pro vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů
Novotný, Václav ; Šandera, Josef (oponent) ; Švecová, Olga (vedoucí práce)
Tento projekt je zaměřen na využití únavových modelů při odhadu spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů. Popisuje základní skupiny únavových modelů, jejich využití pro odhad spolehlivosti pájeného spoje, výhody a nevýhody. Jsou zde diskutovány vlastnosti jednotlivých modelů, které jsou založeny na různé bázi. Cílem tohoto projektu je najít nejvhodnější únavový model pro bezolovnatou pájku a dále navrhnout testovací strukturu, na které bude tento model ověřen. Získané výsledky budou porovnány s teoretickým výpočtem.
Optimalizace procesu opakovaného pájení při opravách v povrchové montáži
Vala, Radek ; Řezníček, Michal (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Projekt řeší využití zařízení IR 400 pro opravy a montáž součástek pájených bezolovnatými pájkami. Dále se zabývá optimalizací teplotního profilu, který je velice důležitý při výměně součástek, aby nedošlo k poškození součástek nebo samotné DPS. Zabudováním regulátoru teploty R 500 a přídavného chlazení nám umožňuje dokonalejší regulaci teploty v průběhu pájecího cyklu.

Národní úložiště šedé literatury : Nalezeno 30 záznamů.   předchozí11 - 20další  přejít na záznam:
Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.