Název: Mechanické testování pájených spojů
Překlad názvu: Machanical testing of solder joints
Autoři: Drab, Tomáš ; Šandera, Josef (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2012
Jazyk: slo
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [slo] [eng]
Práca obsahuje teoretické spracovanie elektrotechnickej výroby pre bezolovnaté spájkovanie pretavením. Obsahuje popis procesov prebiehajúcich v procese spájkovania. Zahŕňa spôsoby aplikácie spájkovacej pasty a princípy osadzovania súčiastok, ako aj proces samotného spájkovania pretavením. Práca vymenúva možnosti testovania pevnosti spájkovaného spoja zo zreteľom na odolnosť voči mechanickým vibráciám. Popisuje návrh metodiky a prípravu na testovanie pevnosti spájkovaného spoja mechanickými vibráciami. Porovnáva vplyv vibrácií na typy súčiastok a použité spájkovacie zliatiny. The project contains theoretical research of electrotechnical manufacture for lead-free reflow soldering. It contains characterization of soldering processes. Includes variations of solder paste printing, principles of part placing and also reflow soldering process. The project appoints possibilities of testing solder joints strength, mainly focused on mechanical vibrations. It describes a design and preparation of solder joint strength test methods by mechanical vibrations. It compares influence of vibrations on part types and solder alloys.
Klíčová slova: electronic assembly; Lead-free solder; mechanical vibrations; pull strength; reflow soldering; shear strength; solder joint

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/12874

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-552136


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce