|
|
Elektrická vodivost pájeného spoje a vliv na spolehlivost
Lačný, Radek ; Stejskal, Petr (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou změn elektrické vodivosti bezolovnatých pájených spojů vlivem proudové zátěže a izotermálního stárnutí. V teoretické části jsou popsány faktory ovlivňující elektrickou vodivost pájených spojů, jejich spolehlivost a životnost. Stěžejním úkolem praktické části je návrh metodiky sledování elektrické vodivosti pájených spojů. Cílem měření je pozorování změn elektrické vodivosti po proudové zátěži a izotermálním stárnutí pájených spojů v různých materiálových a procesních kombinacích.
|
|
|
Predikce spolehlivosti pájeného spoje
Stejskal, Petr ; Skočil, Vlastimil (oponent) ; Hovorka, Ladislav (oponent) ; Kazelle, Jiří (vedoucí práce)
Práce rozebírá problematiku spolehlivosti pájených spojů a jejich diagnostiky. Ačkoliv jsou současné výrobní postupy a technologie na vysoké úrovni, stále vysoký počet elektrotechnických zařízení ukončí svůj funkční život v důsledku selhání pájeného spoje. Předmětem výzkumu je tedy studium procesů, které se odehrávají v pájeném spoji v průběhu pájení i po zapájení. Za tímto účelem bylo použito několik diagnostických metod. Jako perspektivní (advanced) se ukázala metoda měření šumu v pájených spojích. Na základě získaných poznatků a pochopení probíhajících procesů lze predikovat spolehlivost pájeného spoje.
|
|
|
Stanovení termonapětí pájených spojů realizovaných olovnatými a bezolovnatými pájkami
Dvořák, Jaroslav ; Řezníček, Michal (oponent) ; Jankovský, Jaroslav (vedoucí práce)
Tato výzkumná práce je zaměřena na vlivy a velikosti termonapětí, které mohou ovlivňovat stejnosměrné obvody. Cílem této práce je sestrojit experimentální sestavu pro měření termonapětí a pomocí této sestavy stanovit velikost termonapětí pro olovnaté a bezolovnaté pájky. Teoretické části práce se zabývá vznikem a využitím termonapětí v elektrotechnice, dále je na příkladu ukázáno jak velikost termonapětí ovlivňuje stejnosměrné obvody. V další části je popisán vznik termonapětí od pájeného spoje k čipu. Praktická část práce je zaměřena na vývoj zařízení sloužícího k měření termonapětí různých materiálů, v podobě drátků. Termonapětí je měřeno pro dva druhy olovnatých pájek a šest typů bezolovnatých pájek, dále pro čtyři termočlánkové drátky v teplotním rozmezí 0°C až 80°C. V závěru práce je vyhodnoceno, která z použitých pájek je vhodná pro aplikace, u kterých dochází k ovlivňování termonapětím.
|
|
|
Možnosti pájení SMD součástek pomocí zařízení Fritsch
Juračka, Martin ; Šandera, Josef (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Diplomová práce se zaměřuje na technologii pájení v mikroelektronice. Popisuje podrobněji základní způsoby pájení a oprav v elektronice. Práce uvádí principy technologických zařízení pro hromadné pájení a užívaná opravárenská zařízení. V teoretické části jsou stručně popsány i pouzdra pro integrované obvody, které byly použité v praktické části diplomové práce. Praktická část se zabývá nastavením teplotních profilů pro horkovzdušnou opravárenskou stanici Fritsch Mikroplacer pro pouzdra LQFP64, SOIC16, TSSOP14, QFN16 a DSBGA5. Byly nastaveny a otestovány pájecí profily pro montáž a demontáž jednotlivých typů pouzder na navrženém a vyrobeném testovacím substrátu. Výsledné teplotní profily jsou porovnány s doporučeným teplotním profilem běžné pájecí pasty SnAg3Cu0,5, která byla pro experimenty použita. Diplomová práce může posloužit jako pomůcka pro další nastavování teplotních profilů u dalších typů pouzder nejen na zařízení Fritsch Mikroplacer, ale i pro další opravárenská zařízení tohoto typu.
|
|
|
Únavové modely pro vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů
Novotný, Václav ; Šandera, Josef (oponent) ; Švecová, Olga (vedoucí práce)
Tento projekt je zaměřen na využití únavových modelů při odhadu spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů. Popisuje základní skupiny únavových modelů, jejich využití pro odhad spolehlivosti pájeného spoje, výhody a nevýhody. Jsou zde diskutovány vlastnosti jednotlivých modelů, které jsou založeny na různé bázi. Cílem tohoto projektu je najít nejvhodnější únavový model pro bezolovnatou pájku a dále navrhnout testovací strukturu, na které bude tento model ověřen. Získané výsledky budou porovnány s teoretickým výpočtem.
|
|
|
Machanical testing of solder joints
Drab, Tomáš ; Šandera, Josef (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
The project contains theoretical research of electrotechnical manufacture for lead-free reflow soldering. It contains characterization of soldering processes. Includes variations of solder paste printing, principles of part placing and also reflow soldering process. The project appoints possibilities of testing solder joints strength, mainly focused on mechanical vibrations. It describes a design and preparation of solder joint strength test methods by mechanical vibrations. It compares influence of vibrations on part types and solder alloys.
|
|
| |
|
|
Defektoskopie s využitím RTG
Velím, Michael ; Ondřej, Šimeček (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se věnuje problematice spjaté s odhalováním vad ve výrobním procesu v oblasti elektrotechniky pomocí rentgenového záření. Shrnuje poznatky technologických možností rentgenového zařízení Cougar od firmy YXlon, kde je věnovaná pozornost režimu skenovaní ve 2D, 3D zobrazení a automatické analýze. Popisuje metodiky inspekce zapojení konektoru, kvality pájeného spoje a zapouzdřeného výrobku.
|
|
|
Analýza defektů na DPS za použití moderních optických metod
Vala, Martin ; Řezníček, Michal (oponent) ; Řihák, Pavel (vedoucí práce)
Tato diplomová práce je zaměřena na detekci defektů BGA (Ball Grid Array) součástek pomocí rentgenu. Defekty vznikají při přetavení BGA součástky během montáže, ale i později vlivem mechanického a tepelného namáhání. Proto je zde uveden přehled defektů a diagnostických metod BGA pouzder, např.: moderní rentgenová defektoskopie nebo mikrovýbrus. Je zde popsáno zařízení NORDSON DAGE XD7600NT jeho obsluha a nastavení. Zařízení umožnuje pokročilé metody snímání s názvem X-plane. Pro vytváření 3D modelů slouží rekonstrukční program s názvem CERA, který používá raw data z metody X-plane.
|
|
|
Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu spoje
Dosedla, Milan ; Zdeněk, Jurčík (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá vlivem integrálu teploty a času pájení na kvalitu bezolovnatého pájeného spoje se zaměřením na využití pájecího procesu přetavením. V teoretické části jsou zde shrnuty základní poznatky a požadavky na pájený spoj, rozebrány teplotní profily pájecího procesu a sumarizovány některé výsledky dosud publikované v zahraničních pramenech. Cílem praktické části je pomocí řady vzorků spojů zapájených definovanou velikostí integrálu teploty a času zjistit a vyhodnotit vliv tohoto integrálu na pevnost a vzhled výsledného pájeného spoje a na strukturu a tloušťku intermetalických vrstev.
|
host ::
RSS.