| |
|
Nekonvenční aplikace hybridních integrovaných obvodů
Grund, Pavel ; Švecová, Olga (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
V rámci této bakalářské práce byl realizován zadaný obvod, tedy kapacitní sonda. Návrh topologie byl vytvořen během semestrálního projektu. Realizovaný hybridní integrovaný obvod kombinuje dvě technologie, a to technologii tlustovrstvovou a technologii povrchové montáže s použitím SMD součástek. Bakalářská práce je rozdělena na teoretickou část, která obsahuje teoretický popis návrhu a výroby hybridního integrovaného obvodu, dále vlastní návrh kapacitní sondy do hybridní podoby s výběrem součástek a výpočtem velikosti substrátu a tlustovrstvových rezistorů, a praktickou část. V praktické části se nachází podrobně popsaná výroba našeho HIO včetně ověřování funkčnosti.
|
|
Moderní způsoby montáže mikroelektronických a elektronických modulů
Krajíček, Michal ; Švecová, Olga (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání, popis současných způsobů montáže vytvořených firmou Autosplice a další možné způsoby. Popis nového způsobu montáže využitím čipových součástek. Praktická část se zabývá využitím tohoto nového způsobu montáže modulů pro montáž inteligentního spínače a ověřením možnosti modulu osazovat automatem.
|
|
Únavové modely pro vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů
Novotný, Václav ; Šandera, Josef (oponent) ; Švecová, Olga (vedoucí práce)
Tento projekt je zaměřen na využití únavových modelů při odhadu spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů. Popisuje základní skupiny únavových modelů, jejich využití pro odhad spolehlivosti pájeného spoje, výhody a nevýhody. Jsou zde diskutovány vlastnosti jednotlivých modelů, které jsou založeny na různé bázi. Cílem tohoto projektu je najít nejvhodnější únavový model pro bezolovnatou pájku a dále navrhnout testovací strukturu, na které bude tento model ověřen. Získané výsledky budou porovnány s teoretickým výpočtem.
|
| |
| |
|
Vliv viskozity tlustovrstvé pasty před tiskem na formování vrstev
Ondráček, Michal ; Švecová, Olga (oponent) ; Klíma, Martin (vedoucí práce)
Bakalářská práce se zabývá teorií technologie tlustých vrstev a nanášením těchto vrstev. Dále práce obsahuje základy reologie kapalin, metody měření viskozity a způsoby míchání kapalin. Hlavním cílem práce je zjistit vliv viskozity tlustovrstvé pasty na kvalitu natištění testovací struktury pomocí sítotisku, zejména na jeho rovinnost a ostrost. Cílem práce je také změřit závislost viskozity tlustovrstvé pasty na čase míchání.
|
| |
|
Únavové modely pro vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů
Novotný, Václav ; Šandera, Josef (oponent) ; Švecová, Olga (vedoucí práce)
Tento projekt je zaměřen na využití únavových modelů při odhadu spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů. Popisuje základní skupiny únavových modelů, jejich využití pro odhad spolehlivosti pájeného spoje, výhody a nevýhody. Jsou zde diskutovány vlastnosti jednotlivých modelů, které jsou založeny na různé bázi. Cílem tohoto projektu je najít nejvhodnější únavový model pro bezolovnatou pájku a dále navrhnout testovací strukturu, na které bude tento model ověřen. Získané výsledky budou porovnány s teoretickým výpočtem.
|
|
Parametry spojů BGA na keramických Al2O3 substrátech
Somer, Jakub ; Švecová, Olga (oponent) ; Nicák, Michal (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou týkající se parametrů kuličkových spojů, používaných především u BGA pouzder, na keramických substrátech. První část práce obsahuje teoretický rozbor problematiky kuličkových spojů BGA, jejich vlastnosti, struktury, metody výroby a použití. Následuje přípravná část, ve které jsou popsány všechny používané metody a postupy, včetně návrhu testovacího motivu. Poslední část práce je praktické testování vzájemné kompatibility vodivých past, pájecích past a tavidel při pájení přetavením v parách. V samotném závěru práce je popsán postup výběru, kompletního zapájení a výbrusu nejlepších dostupných kombinací materiálů.
|