|
|
Programovatelný modul pro řízení jednoduchých strojů
Jež, Roman ; Šandera, Josef (oponent) ; Stehlík, Jiří (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá návrhem a realizací zařízení určeného k řízení jednoduchých procesů v automatizaci. Základním zaměřením práce je teoretické navržení a praktické zpracování celého zařízení obsahující digitální vstupy, digitální výstupy, analogové výstupy, LCD displej a klávesnici, které komunikují se standartními prvky v automatizaci. Toto zařízení komnikuje po sériové lince RS232 s aplikací realizovanou pomocí programu Control Web 2000.
|
|
|
Možnosti pájení SMD součástek pomocí zařízení Fritsch
Juračka, Martin ; Šandera, Josef (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Diplomová práce se zaměřuje na technologii pájení v mikroelektronice. Popisuje podrobněji základní způsoby pájení a oprav v elektronice. Práce uvádí principy technologických zařízení pro hromadné pájení a užívaná opravárenská zařízení. V teoretické části jsou stručně popsány i pouzdra pro integrované obvody, které byly použité v praktické části diplomové práce. Praktická část se zabývá nastavením teplotních profilů pro horkovzdušnou opravárenskou stanici Fritsch Mikroplacer pro pouzdra LQFP64, SOIC16, TSSOP14, QFN16 a DSBGA5. Byly nastaveny a otestovány pájecí profily pro montáž a demontáž jednotlivých typů pouzder na navrženém a vyrobeném testovacím substrátu. Výsledné teplotní profily jsou porovnány s doporučeným teplotním profilem běžné pájecí pasty SnAg3Cu0,5, která byla pro experimenty použita. Diplomová práce může posloužit jako pomůcka pro další nastavování teplotních profilů u dalších typů pouzder nejen na zařízení Fritsch Mikroplacer, ale i pro další opravárenská zařízení tohoto typu.
|
|
|
Termomechanická spolehlivost pájených propojení v elektronice
Novotný, Václav ; Psota, Boleslav (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá oblastí spolehlivosti elektronických pájených propojení. Užším zaměřením je problematika využití bezolovnaté pájecí slitiny SAC305 ve výrobním procesu a parametry její spolehlivosti. V textu jsou popsány hlavní faktory, které mají vliv na spolehlivost pájených propojení při teplotním cyklování. S těmito faktory také souvisí volba substrátů a technologických procesů přípravy, které jsou charakterizovány a popsány. Další část práce se věnuje odhadu spolehlivosti pájených propojení a jsou uvedeny únavové modely pro odhad spolehlivosti. Tyto únavové modely jsou rozděleny na základě různých fyzikálních mechanismů, které působí v pájeném spoji při zátěži. Na základě porovnání jednotlivých možností únavových modelů je vybrán nejvhodnější únavový model a ve spojení se simulací v programu ANSYS je proveden odhad spolehlivosti. Pro tento účel je vybráno pájené propojení FR-4 substrátu a keramického substrátu přes SMD součástku a jsou vyrobeny testovací sestavy, které jsou vystaveny podmínkám teplotního cyklování. Výsledky získané experimentálním měřením jsou porovnány s výsledky získanými simulací a výpočtem.
|
|
|
Systém identifikace poruch pájeného spoje
Vejmola, Tomáš ; Řezníček, Michal (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá návrhem a realizací systému identifikace poruch na pájených spojích z již existujícího systému, který je však omezen závislostí na obsluze systému lidským faktorem. Inovovaný systém nám tedy poskytne možnost automatického testování pájených spojů pomocí počítače. A následné zpracování dat elektronickou formou pomocí příslušného softwaru. První část práce je věnován teorii vzniku chyb na pájených spojích a seznámení s neinovovaným systémem. Následně práce pokračuje praktickou částí, jež nás seznámí s postupem a realizací inovovaného systému identifikace poruch pájeného spoje. A na závěr práce je vytvořeno zhodnocení dosažených výsledků a splnění zadání práce.
|
|
|
Optimalizace hodnotového toku
Zátopek, Jakub ; Šandera, Josef (oponent) ; Novotný, Radovan (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá optimalizací hodnotového toku hotových výrobků ve společnosti Continental Automotive Systems, s. r. o. mezi technologickými linkami a expedicí z pohledu metod štíhlé výroby a průmyslového inženýrství. První část práce se zabývá teoretickou přípravou a porozumění metodikám štíhlé výroby a průmyslového inženýrství. Druhá část práce se zabývá analýzou hodnotové toku hotových výrobků mezi technologickou linkou a expedicí, určením úzkých míst a návrhem jejich zlepšení.
|
|
|
Machanical testing of solder joints
Drab, Tomáš ; Šandera, Josef (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
The project contains theoretical research of electrotechnical manufacture for lead-free reflow soldering. It contains characterization of soldering processes. Includes variations of solder paste printing, principles of part placing and also reflow soldering process. The project appoints possibilities of testing solder joints strength, mainly focused on mechanical vibrations. It describes a design and preparation of solder joint strength test methods by mechanical vibrations. It compares influence of vibrations on part types and solder alloys.
|
|
|
Nabíječka akumulátorových článků NiCd a NiMH
Drda, Václav ; Šandera, Josef (oponent) ; Háze, Jiří (vedoucí práce)
Práce pojednává o návrhu autonomní nabíječky NiCd a NiMH akumulátoru ve spínaném režimu. Byly zjištěny vlastnosti těchto akumulátorů. Pro konečný návrh byla nutná znalost základních parametrů. Z těchto vlastností byl navržen postup řešení. Zařízení bylo navrženo podle zadání. Zadání požaduje maximální využití parametrů a životnosti článků, možnost rozpoznání vadného článku (zkratovaného, přerušeného, nebo článku s výrazně odlišnou kapacitou než ostatní články v baterii). Na základě výsledku ze simulací a dílčích testů bylo zařízení zhotoveno. Funkce zařízení byla laboratorně ověřena.
|
|
|
Termomechanická spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů s LTCC
Krajíček, Michal ; Starý, Jiří (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly a navazuje na bakalářskou práci MODERNÍ METODY MONTÁŽE MIKROELEKTRONICKÝCH MODULŮ. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání v pájených spojích, popis termomechanického namáhání v pájených spojích a popis technologie LTCC Praktická část obsahuje popis spojení modulů pomocí čipových součástek a návrh plošných spojů pro základní DPS a moduly a výsledky teplotního cyklování testovaných modulů.
|
|
|
Electronic information card
Šafář, Viktor ; Kadlec, Jaroslav (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
In this project, an electronic information card based on an LED matrix display is designed. The theoretical part shows an overview of microcontroller peripherals and interfaces and character set discussion is held. It is shown how to design such a device taking one step at a time. First, the device main features are outlined and its functionality is described. Then, component selection is done taking into consideration the requirements and an electronic schema is designed. The heart of the device is a Microchip MCU for which a piece of software is designed. Consequently, a Windows application is build to operate the device.
|
|
|
Elektronický docházkový sešit
Nezval, Tomáš ; Macháň, Ladislav (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá rozborem dostupných identifikačních čipů a návrhem docházkového sešitu, který tyto čipy bude využívat a ukládat měřené informace do souboru na paměťovou kartu. Jeden z úkolů je porovnání různých typů identifikačních čipů a karet a vybrání nejvhodnějšího typu pro realizaci zařízení. Dále je v této práci popsaný souborový systém FAT, který je využíván pro ukládání dat na kartu.
|
host ::
RSS.