|
|
Mechanické a elektrické vlastnosti tenkých kovových vrstev nanášených vakuovým napařováním
W. F. Yahya, Doaa ; Kolařík, Vladimír (oponent) ; Štencl,, Jiří (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tenké vrstvy mají velké uplatnění v mnoha odvětvích techniky a v současné době můžeme konstatovat, že je najdeme ve všech moderních technologiích. Tenké vrstvy je možné vytvářet dvěma způsoby, a to chemickou nebo fyzikální cestou. Tato práce se zaměřuje na druhý uvedený způsob, přesněji tedy na technologii napařování tenkých vrstev ve vakuu. Práce se zaměřuje na principy procesu, jevy během napařování a po něm. V práci jsou uvedeny originální měření a technologické postupy. Experimenty objasňují některé z jevů, které se odehrávají na tenkých vrstvách vytvořených již zmíněnou technologií. Práce pomáhá lépe pochopit pochody během vytváření tenké vrstvy a vlastnosti, které ovlivňují kvalitu a stabilitu tenkých vrstev. V závěru jsou popsány výsledky experimentů a jsou zde také shrnuty nové poznatky v oblasti nanášení tenkých vrstev pomocí napařování ve vakuu.
|
|
|
Konstrukce a vlastnosti elektronkového nízkofrekvenčního zesilovače
Piroha, Ladislav ; Musil, Vladislav (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Témou tejto bakalárskej práce je konštrukcia a popis vlastností NF elektrónkového zosilňovača doplneného indikátorom vybudenia. Projekt popisuje históriu vzniku vákuových súčiastok od svojho začiatku, parametre, konštrukčné riešenia a problematiku fyzikálnych javov využívaných vo vákuovej technike. Ďalšia časť pojednáva o výhodách a nevýhodách jednotlivých tried zosilňovačov, porovnáva zvukový prejav tranzistorového a elektrónkového zosilňovača. V závere práce je popísaný návrh konštrukcie jednočinného zosilňovača v triede A.
|
|
|
Vliv povrchových úprav DPS na pájitelnost při pájení v parách
Matras, Jan ; Starý, Jiří (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Práce se zabývá problematikou pájení v parách a smáčením povrchu pájkou při procesu pájení. Podrobněji popisuje výhody a nedostatky jednotlivých povrchových úprav pájecí ploch na DPS. Obecně charakterizuje vlastnosti bezolovnatých pájek a tavidel. Popisuje princip pájení v parách, včetně vlastností samotné kapaliny. Dále se zaměřuje na metodu vyhodnocování smáčivosti pomocí kuličky pájky a její provedení na jednotlivých vzorcích povrchových úprav.
|
|
|
Regulace teploty topného tělesa termočlánkem
Spáčil, Michal ; Novotný, Radovan (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Úkolem této práce je zpracovat a poté vyrobit systém který udržuje danou konstantní teplotu v daném prostoru případně daného materiálu(věci), v tomto případě je úkolem je vytvořit ovládací obvod pro výhřevný systém horkovzdušné pájky výkonu do 600W, s požadovaným nastavitelným teplotním rozsahem 150-500°C. Druhým úkolem je navrhnout toto zařízení s pokud možno nejjednodušším zapojením a nejmenším počtem součástek.
|
|
|
Návrh a realizace elektronických modulů
Matula, Tomáš ; Adámek, Martin (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Táto práca sa zaoberá prepojovaním elektronických a mikroelektronických modulov s doskou plošného spoja (DPS). Prvá časť obsahuje definíciu modulu, termomechanického namáhania, rozbor základných materiálov, popis prepojenia pomocou spájkovacích guličiek, pinov, hrany DPS, a novú metódu prepojenia modulov s využitím čipových súčiastok. V praktickej časti je návrh modulu inteligentného spínača a detektoru farby. Modul detektoru farby je prepojený so základnou doskou pomocou hrany DPS, pinov a osadením do pätice PLCC 68.
|
|
|
Izolační vlastnosti struktur typu Flip chip
Dóczy, Robert ; Šandera, Josef (oponent) ; Pulec, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou izolačních vlastností mikroelektronických struktur. Konkrétně odporem izolační mezery, jež odděluje vodivé části systému. Jsou zde nastíněny vlivy, které na izolační odpor působí a také metody, kterými se izolační odpor měří. Je zde také lehce nastíněna problematika návrhu pouzder a způsobů, kterými lze připojit mikroelektronický čip do obvodu. V experimentální části se práce zabývá konkrétním návrhem struktur typu flip-chip. Vodivý motiv těchto struktur byl zhotoven tak, aby umožnil zkoumat vliv materiálů, použitých při jejich kompletaci, na povrchový izolační odpor. Za tímto účelem byly struktury navíc podrobeny sérií oplachů, jejichž vliv je zde také prodiskutován.
|
|
|
Aplikace pro plošný displej LED
Houserek, Jiří ; Kosina, Petr (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá teoretickým návrhem a zpracováním zařízení, jehož hlavním účelem je použití jako hodiny řízené DCF77 signálem, který je vysílán z Německa. Dále toto zařízení umožňuje použití budíku a zobrazení data. K zobrazení je použit maticový LED displej 8x32 ve formě modulu, který je k hlavní části propojen přes hranu. Celý přístroj je ovládán pomocí mikrokontroléru PIC16F877A. Je zde popsána problematika displejů, mikrokontrolérů a časového signálu DCF.
|
|
| |
|
|
Termomechanická spolehlivost pájených propojení v elektronice
Novotný, Václav ; Psota, Boleslav (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá oblastí spolehlivosti elektronických pájených propojení. Užším zaměřením je problematika využití bezolovnaté pájecí slitiny SAC305 ve výrobním procesu a parametry její spolehlivosti. V textu jsou popsány hlavní faktory, které mají vliv na spolehlivost pájených propojení při teplotním cyklování. S těmito faktory také souvisí volba substrátů a technologických procesů přípravy, které jsou charakterizovány a popsány. Další část práce se věnuje odhadu spolehlivosti pájených propojení a jsou uvedeny únavové modely pro odhad spolehlivosti. Tyto únavové modely jsou rozděleny na základě různých fyzikálních mechanismů, které působí v pájeném spoji při zátěži. Na základě porovnání jednotlivých možností únavových modelů je vybrán nejvhodnější únavový model a ve spojení se simulací v programu ANSYS je proveden odhad spolehlivosti. Pro tento účel je vybráno pájené propojení FR-4 substrátu a keramického substrátu přes SMD součástku a jsou vyrobeny testovací sestavy, které jsou vystaveny podmínkám teplotního cyklování. Výsledky získané experimentálním měřením jsou porovnány s výsledky získanými simulací a výpočtem.
|
|
|
Rozšířeni funkčnosti přístroje LaiPen
Trtílek, Jakub ; Šandera, Josef (oponent) ; Hejátková, Edita (vedoucí práce)
Cílem bakalářské práce je rozšíření funkčnosti přístroje LaiPen LP 100 o hlasové rozhraní tak, aby bylo uživateli usnadněno během práce s přístrojem zadávání názvů dřevin. Manuální výběr typu porostu u stávající verze přístroje je v praxi využíván zřídka z důvodu časové náročnosti. Výběr, začlenění a naprogramování hlasového modulu EasyVR 2.0 bylo tématem mé práce. Dále pak návrh ovládacího menu a kompletní integrace modulu do přístroje. Pro začlenění modulu do přístroje LaiPen bylo zapotřebí navrhnout modul, který bude zprostředkovávat komunikaci mezi procesorem a hlasovým modulem. Práce se tedy zabývá také návrhem převodníku druhů komunikace I2C/UART. Pro tento převodník byl vybrán mikrokontrolér Max3109, pro který bylo zapotřebí naprogramovat hlavní ovládací funkce.
|
host ::
RSS.