Název: Vliv lepidla na pevnost lepených spojů za nízkých teplot
Autoři: Bouška, Martin
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2015
Jazyk: cze
Abstrakt: [cze] [eng]
Tato bakalářská práce se zabývá vlivem nízkých teplot prostředí a použitého lepidla na pevnost lepených spojů u masivních druhů dřev. Zkoušené spoje u dřev dubu a smrku byly slepeny polyuretanovým lepidlem a směsným močovinomelaminformaldehydovým lepidlem. Spoje byly vystaveny nízkým teplotám (od 5 °C do -30 °C) a podrobeny smykové zkoušce tahem dle ČSN EN 205. Pro porovnání výsledků pevností při nízkých teplotách byla provedena i zkouška pevnosti lepených spojů za pokojových teplot. This bachelor's thesis deals with the influence low temperatures environment and used adhesive to strength of adhesive joints of massive wood. The tested joins of oak and spruce wood were glued polyurethane adhesive and mixed urea melamine formaldehyde adhesive. The joins were exposed to low temperatures (from 5 °C to -30 °C) and subjected shear tension test according to ČSN EN 205. For comparison a result of strength at low temperatures was performed also test the strength of adhesive joints at room temperatures.
Klíčová slova: lepený spoj; lepidlo; nízká teplota; smyková pevnost

Instituce: Mendelova univerzita v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Dostupné v digitálním repozitáři Mendelovy univerzity.
Původní záznam: http://is.mendelu.cz/zp/index.pl?podrobnosti=65030

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-642279


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Mendelova univerzita v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce