Název: Design of a device for measuring the electrical resistance of soldered joints during fatigue tests
Autoři: Kopřiva, Pavel ; Otáhal, Alexand
Typ dokumentu: Příspěvky z konference
Jazyk: eng
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: This document deals with design of device capable of measuring electrical resistance of solder joints during fatigue testing. It contains theory behind fatigue testing, chosen parameters, design, and construction of the measuring device.
Klíčová slova: BGA package; Design; DPS; Fatigue tests; Resistance measurement; Solder joints
Zdrojový dokument: Proceedings I of the 30st Conference STUDENT EEICT 2024: General papers, ISBN 978-80-214-6231-1, ISSN 2788-1334

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: https://hdl.handle.net/11012/249221

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-622559