Název: Návrh experimentu pro výzkum vlivu frekvence mechanických vibrací na strukturu pájeného spoje
Překlad názvu: Design of an experiment to investigate the influence of the frequency of mechanical vibrations on the structure of a solder joint
Autoři: Podolák, Šimon ; Košelová, Zuzana (oponent) ; Otáhal, Alexandr (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2024
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Hlavním cílem této bakalářské práce je studium problematiky v oblasti vlivu vibrací na strukturu pájených spojů. V tomto případě kapek pájecí pasty SAC305. Práce se skládá ze tří částí. Teoretické, praktické a z vyhodnocení výsledků. Teoretická část se věnuje převážně pájeným spojům a jevy kolem nich. Ať už se jedná o difuzi, dutiny, morfologií krystalu a jiné. Dále jsou popsány vibrace a vše co s nimi souvisí, včetně ultrazvuku a jeho využití v oblasti pájení. Praktická část se věnuje návrhům pracovišť pro tvorbu jednotlivých vzorků. Konkrétně bez vibrací, s vibracemi 5 kHz a s ultrazvukovými vibracemi. Následuje postup zpracování vzorků a jejich úprava do stavu, aby je bylo možné zkoumat pod mikroskopem. Na to navazuje poslední část s vyhodnocením dosažených výsledků a porovnání daných vzorků mezi sebou. The main goal of this bachelor's thesis is to study the influence of vibrations on the structure of solder joints, specifically SAC305 solder paste droplets. The thesis consists of three parts: theoretical, practical, and evaluation of results. The theoretical part focuses primarily on solder joints and the phenomena surrounding them, such as diffusion, voids, crystal morphology, and others. It also describes vibrations and everything related to them, including ultrasound and its use in the field of soldering. The practical part deals with designing workstations for creating individual samples, specifically without vibrations, with 5 kHz vibrations, and with ultrasonic vibrations. This is followed by the process of preparing the samples and modifying them to a state suitable for microscopic examination. The final part involves evaluating the results obtained and comparing the samples with each other.
Klíčová slova: Pájení; pájení ultrazvukem; ultrazvuk; vibrace; vliv vibrací na strukturu pájených spojů; influence of vibrations on the structure of soldered joints; Soldering; ultrasound; ultrasound soldering; vibrations

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: https://hdl.handle.net/11012/247430

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-619588


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce