Název: Studie struktury tuhnutí pájeného spoje SMD rezistoru při průchodu elektrickým proudem
Překlad názvu: Study of the solidification structure of a solder joint of an SMD resistor during passing an electric current
Autoři: Voda, Erik ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Skácel, Josef (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2024
Jazyk: slo
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [slo] [eng]

Klíčová slova: electromigration; intermetallic compounds; Metallography; SAC 305; solder alloys; solder-joint microstructure; soldering; thermal migration

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: https://hdl.handle.net/11012/247436

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-619223


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce
 Záznam vytvořen dne 2024-06-22, naposledy upraven 2024-06-22.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet