Název: Šablonový tisk pájecí pasty a optimalizace procesu pro zvýšení výtěžnosti
Překlad názvu: Stencil Printing of Solder Paste and Process Optimization for Increasing Yield
Autoři: Flos, Milan ; Sedlaříková, Marie (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2024
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Tato diplomová práce se zaměřuje na komplexní analýzu a optimalizaci procesu šablonového tisku pájecí pasty, který je klíčový pro výrobu vysoce kvalitních a spolehlivých elektronických zařízení. Práce zahrnuje přehled historického vývoje tiskových technologií, srovnání různých typů šablon a metod jejich povrchových úprav, jako jsou plasma-coating a electro-polishing. Praktická část analyzuje data z automatické optické inspekce (AOI) a kontroly nanesení pájecí pasty (SPI), přičemž výsledky ukazují, že šablony s plasma-coatingem dosahují vyšší kvality tisku. Zkoumání hydrofobnosti povrchů a mikroskopická analýza šablon poskytují důležité poznatky pro zlepšení výrobních procesů v elektronickém průmyslu. This diploma thesis focuses on the comprehensive analysis and optimization of the solder paste stencil printing process, which is crucial for the production of high quality and reliable electronic devices. The work includes a review of the historical development of printing technologies, a comparison of different types of stencils and their surface treatment methods such as plasma-coating and electro-polishing. The practical part analyses data from automatic optical inspection (AOI) and solder paste inspection (SPI), with results showing that plasma-coated stencils achieve higher print quality. The investigation of surface hydrophobicity and microscopic analysis of the stencils provide important insights for improving manufacturing processes in the electronics industry.
Klíčová slova: AOI; Electro polishing; Nano-coating; pájecí pasta; SPI; Tisk pájecí pasty; šablona; šablonový tisk; AOI; Electro polishing; Nano-coating; Solder Paste; Solder Paste Printing; SPI; stencil; Stencil Printing

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: https://hdl.handle.net/11012/245985

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-616198