Název:
Technologie pokovování otvorů v laboratorní výrobě desek plošných spojů
Překlad názvu:
Technology of Hole Plating Process in Laboratory PCB Production
Autoři:
Holík, Milan ; Kahle, Petr (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce) Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok:
2009
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Cílem této práce je ověření laboratorní metody pokovování otvorů plošných spojů, využívající techniky známe jako SHADOW proces. Jedná se o použití roztoku koloidního grafitu pro zvodivění stěn vrtaných otvorů a tím umožnit galvanické pokovení mědí.
Target of this work is check a laboratory method of plated-through hole openings on printed boards circuits, making use techniques know like SHADOW process. It is use solution conductive colloid graphite to conduct walls of holes and enable galvanic electroplated cuppers to holes walls.
Klíčová slova:
DPS; Pokovené otvory; SHADOW; PCB; Plated-through hole; SHADOW
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/2847