Original title: Technologie pokovování otvorů v laboratorní výrobě desek plošných spojů
Translated title: Technology of Hole Plating Process in Laboratory PCB Production
Authors: Holík, Milan ; Kahle, Petr (referee) ; Starý, Jiří (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2009
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Cílem této práce je ověření laboratorní metody pokovování otvorů plošných spojů, využívající techniky známe jako SHADOW proces. Jedná se o použití roztoku koloidního grafitu pro zvodivění stěn vrtaných otvorů a tím umožnit galvanické pokovení mědí. Target of this work is check a laboratory method of plated-through hole openings on printed boards circuits, making use techniques know like SHADOW process. It is use solution conductive colloid graphite to conduct walls of holes and enable galvanic electroplated cuppers to holes walls.
Keywords: PCB; Plated-through hole; SHADOW; DPS; Pokovené otvory; SHADOW

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/2847

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-610751


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses