Název:
Pevnost pájených spojů na keramických substrátech
Překlad názvu:
The strength of soldered joints on ceramic substrates
Autoři:
Jansa, Vojtěch ; Nicák, Michal (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce) Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok:
2013
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Bakalářská práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení a následným testováním mechanických vlastností vytvořeného spoje. V teoretické části práce jsou rozebrány druhy bezolovnatých pájek, vliv ochranné atmosféry na vlastnosti pájky a mechanické zkoušky pájených spojů. Dále jsou zmíněny typy základních materiálů a technologie výroby tlustých vrstev. V praktické části byl navržen obrazec, který byl využit pro testování mechanické pevnosti pájených spojů mezi SMD součástkou a keramickým substrátem. Vlastnosti bezolovnaté pasty byly zkoumány při různých koncentracích O2 a porovnány s vlastnostmi olovnaté pasty.
This thesis deals with problematic of lead – free soldering and consequent testing of mechanical characteristics of solder joints. The theoretical part is focused on various types of lead – free solders, influence of protective atmosphere on the solders characteristics and mechanical testing of solder joints. Basic materials and thick - films making technology is mentioned. Practical part contains a design of topology that was used for mechanical strength testing of solder joints connecting SMD component and ceramic substrate. Properties of lead – free solder pastes was investigated on various concentrations of O2 and compared with lead soldering paste.
Klíčová slova:
Bezolovnatá pájka; dusík; kvalita pájeného spoje; ochranná atmosféra; pájení přetavením; test střihem; Lead – free solder; nitrogen; protective atmosphere; quality of solder joint; reflow soldering; shear test
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/26947