Název: Výzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféře
Překlad názvu: Investigation of Reliability for Solder Joints in Nitrogen Atmosphere
Autoři: Šefara, Petr ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2015
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Tato práce zkoumá vliv dusíkové atmosféry na kvalitu pájeného spoje bezolovnatými pájecími pastami. Pro pájecí pasty se změřily a nastavily teplotní proly. Součástí je realizaceaměřenívzorkůvochrannédusíkovéatmosféřesrůznoukoncentracízbytkového kyslíku a bez ochranné atmosféry. Tato měření se porovnala a vyvodil se závěr vlivu dusíkové atmosféry. Byla zkoumána spolehlivost a jakost pájeného spoje. This thesis examines the inuence of nitrogen atmosphere on the quality of the solder joint lead-free solder paste. For the solder paste were measured and set temperature proles. Thesis includes the implementation and measurement of samples in a protective nitrogen atmosphere and without a protective atmosphere. These measurements are compared, and the conclusions were drawn for the inuence of nitrogen atmosphere. The reliability and the quality of the soldered joints were investigated.
Klíčová slova: bezolovnatá pájka; dusík; kvalita pájeného spoje; ochranná atmosféra; pájecí prol; Pájení přetavením; lead – free; modied atmosphere; nitrogen; quality of solder joint; Solder reow; temperature prole.

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/40248

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-607567


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce