Název: Měření teplotních profilů SMD pouzder
Překlad názvu: Temperature Profiles Measurement of SMD Packages
Autoři: Strapko, Jaroslav ; Szendiuch, Ivan (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2010
Jazyk: slo
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [slo] [eng]

Klíčová slova: 1206.; finite difference method; lumped capacitance method; package; PCB; PLCC; reflow; SMD; temperature management; temperature profile; Thermocouple

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/6233

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-606594


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce
 Záznam vytvořen dne 2024-04-02, naposledy upraven 2024-04-03.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet