Název:
Měření teplotních profilů SMD pouzder
Překlad názvu:
Temperature Profiles Measurement of SMD Packages
Autoři:
Strapko, Jaroslav ; Szendiuch, Ivan (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce) Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok:
2010
Jazyk:
slo
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [slo][eng]
Diplomová práca sa zaoberá predovšetkým tepelným manažmentom a jeho využitím pri výpočtoch teplotného profilu v peci pri použití rôznych typov puzdier SMD (PLCC, 1206) z hľadiska tepelných kapacít na testovacej DPS. Ukazuje predovšetkým teoretický postup výpočtu teplotného profilu v peci použitím známych výpočtových metód ako metóda sústredenej kapacity alebo metóda konečných diferencií. Porovnáva teoreticky získané hodnoty s nameranými. Diplomová práca ďalej rieši spôsoby upevnenia termočlánkov typu K na montážnu a prepojovaciu zostavu, porovnanie metód na základe známych a čiastkových experimentov, stanovuje chyby jednotlivých metód. Práca môže slúžiť ako teoretické, tak aj experimentálne východisko k predikcii teplotných profilov DPS s rôznymi zástavbovými hustotami.
Diploma thesis mainly deals with temperature management and calculation of temperature profile in oven by using SMD packages (PLCC, 1206) of different thermal capacitance on testing PCB. Above all shows theoretical consecution of temperature profile calculation in oven by using known mathematical method like the lumped capacitance method or finite difference method. Theoretical solution and measured values are compared. Diploma thesis also deals with fixation methods of thermocouples K type on assembly, comparison methods based on known and subexperiment, determines the deficiencies of methods. This thesis can perform as theoretical as well as experimental resource to prediction of temperature profiles of PCB´s with different assembly density.
Klíčová slova:
1206.; finite difference method; lumped capacitance method; package; PCB; PLCC; reflow; SMD; temperature management; temperature profile; Thermocouple
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/6233