Název: Termomechanická spolehlivost montáže mikroelektronických a elektronických modulů
Překlad názvu: Modern Assembly for Microelectronic and Electronic Modules
Autoři: Janík, Pavel ; Švecová, Olga (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2010
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Práce se zaměřuje na popis aktuálních způsobů montáže mikroelektronických a elektronických modulů v elektronických zařízeních. Smyslem práce je na základě zavedených technologií vyhodnotit jejich spolehlivost a nedostatky. Nedostatky nynějších technologií jsou podnětem k návrhu, realizaci a testování vlastního způsobu montáže elektronických modulů. Hlavními materiály, se kterými se tyto činnosti provádějí jsou elektrotechnická keramika a deska plošných spojů. Project is focused on describe modern assembly of microelectronic and electronic modules in electronic devices. Sense of the project is analyse reliability and inadequacies electronic devices assembled by modern technogies. Inadequacies modern technologies are impulse for design, implementation and testing new our way of assembly microelectronic modules. Main kind of materials which are used in this project are ceramics Al2O3 and printed circuit board FR4.
Klíčová slova: BGA; Keramika; Pajený spoj; Povrchová montáž; Spolehlivost; Základní deska; BGA; Ceramics; Main Circuit Board; Reliability; Solder Joint; Surface Mount

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/17550

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-602899


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce