Název: Optimalizace procesu pájení na zařízení IR-400
Překlad názvu: Optimalization of soldering process on IR-400
Autoři: Otáhal, Alexandr ; Nicák, Michal (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2010
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Tento projekt pojednává o inovaci zařízení IR-400, jež spočívá v návrhu a realizaci regulace teploty horního i spodního ohřevu. Tato inovace umožní nastavování teplotního přetavovacího profilu jak pro opravy SMD součástek bezolovnatými pájkami na dvou substrátech, FR4 a korundové keramice, tak pro montáž některých speciálních pouzder. This project deals with innovation of IR-400 equipment which is based on design and installation of temperature regulation, in both top and bottom side. This innovation enables adjustment of reflow temperature profile for repair and rework of SMD components by lead-free solder materials for both, FR4 and alumina substrates, as assembly of some special packages.
Klíčová slova: bezolovnaté pájky; infračervené pájení přetavením; opravy součástek; pájecí profil; infrared reflow soldering; lead-free solder; rework and repair of components; solder profile

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/17936

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-600875


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce