Název: Studium spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů
Překlad názvu: Study of lead-free solder joints reliability
Autoři: Pícha, Jan ; Starý, Jiří (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2010
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: bezolovnaté pájení; spolehlivost a životnost; struktura pájeného spoje; lead-free soldering; reliability and life-time; sutructure of slofer joint

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/17107

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-598091


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce
 Záznam vytvořen dne 2024-04-02, naposledy upraven 2024-04-03.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet