Original title: Mikroskopická analýza bezpečnosti čipů
Translated title: Microscopic Analysis of Chips Security
Authors: Malčík, Dominik ; Hanáček, Petr (referee) ; Drahanský, Martin (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2011
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta informačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Cílem této práce je vypracovat úvod do problematiky pouzdření, resp. odpouzdřování čipů. Dále zde můžete nalézt metodický postup k získání a rozpouzdření konkrétních čipů. Konečným výsledkem je získání snímků čipu pomocí mikroskopu a jejich následná analýza. The goal of this thesis is to work out an introduction to the chip packaging and decapsulation. Further can be found a description of a method leading to dacapsulate concrete chips. Final part is devoted to getting chip pictures using microscope and analysis of the pictures afterwards.
Keywords: chip; chip package; leadframe; Microscope; security; security analysis of chips; analýza; bezpečnost; bezpečnostní analýza; leadframe; Mikroskop; pouzdro čipu; čip

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/54159

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-586754


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses