Název: Kontaktování polovodičových čipů slitinami stříbra
Překlad názvu: Silver alloy wire-bonding
Autoři: Búran, Martin ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Řezníček, Michal (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2017
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Práca sa zaoberá kontaktovaním polovodičových čipov, špeciálne kontaktovaním s pomocou zliatin striebra. V prvej časti sú rozobraté spôsoby kontaktovania a rozbor materiálov, ktoré sú pri kontaktovaní použité. Do textu sú zahrnuté rizikové faktory a najčastejšie poruchy, ktoré môžu pri kontaktovaní vzniknúť. Ďalšia časť textu sa zaoberá návrhom testov a testovaním nakontaktovaných polovodičových čipov, spolu s možnosťou overenia deklarovaných vlastností o hotových súčiastok. This project deals with interconnection of semiconductor chips, especially interconnection using silver alloys. First part of this project contains interconnection methods and comparison of materials, which are used in wire bonding. Project include risk factors and the most frequent defects, which can appear during bonding. Next part contains testing proposals and testing of interconnected semiconductor chips.
Klíčová slova: drôtové prepojenie; kontaktovanie; testovanie; zliatiny striebra; štandardy; interconnection; silver alloy; standards; testing; wire bonding

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/68213

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-586547


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce