Název:
Tavidlové zbytky po pájení přetavením
Překlad názvu:
Flux Residues after Reflow Soldering
Autoři:
Uhlář, Vít ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce) Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok:
2012
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Cílem této bakalářské práce je seznámit se s problematikou tavidlových zbytků vzniklých po pájení přetavením ve vztahu k deskám plošných spojů. První část se zabývá uvedením do problematiky pájecích past a samotných tavidlových zbytků. Druhá část se zaměřuje na proces pájení přetavením. Třetí část je věnována metodice měření tavidlových zbytků. Závěrem práce je praktická část, ve které je shrnuta výroba zkušebních vzorků a obsahuje experimentální výsledky měření.
The aim of this bachelor thesis is to solve flux residue characteristics on PCBś after reflow soldering and compare different solder pastes. The first part deals with the issue of solder paste application and flux residues. The second part focuses on the process of reflow soldering. The third part is devoted to the measurement methodology of flux residues. Finally, project is a practical part, which is summarized in the production of test samples and contains measurement results.
Klíčová slova:
Deska plošných spojů; elektromigrace; ionizovatelné nečistoty; odpor výluhu roztoku; povrchový izolační odpor; pájecí pasta; pájení přetavením; roztékavost; tavidlo; tavidlové zbytky; teplotní profil; ztrátový činitel.; electromigration; flux; flux residues; ionic contamination; loss factor.; Printed circuit boards; reflow soldering; Resistivity Of Solvent Extract; solder paste; surface insulation resistance; temperature profile; wetting
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/12133