Original title: Tavidlové zbytky po pájení přetavením
Translated title: Flux Residues after Reflow Soldering
Authors: Uhlář, Vít ; Špinka, Jiří (referee) ; Starý, Jiří (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2012
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]

Keywords: electromigration; flux; flux residues; ionic contamination; loss factor.; Printed circuit boards; reflow soldering; Resistivity Of Solvent Extract; solder paste; surface insulation resistance; temperature profile; wetting; Deska plošných spojů; elektromigrace; ionizovatelné nečistoty; odpor výluhu roztoku; povrchový izolační odpor; pájecí pasta; pájení přetavením; roztékavost; tavidlo; tavidlové zbytky; teplotní profil; ztrátový činitel.

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/12133

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-585388


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses
 Record created 2024-04-02, last modified 2024-04-03


No fulltext
  • Export as DC, NUŠL, RIS
  • Share