Original title:
Tavidlové zbytky po pájení přetavením
Translated title:
Flux Residues after Reflow Soldering
Authors:
Uhlář, Vít ; Špinka, Jiří (referee) ; Starý, Jiří (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2012
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Cílem této bakalářské práce je seznámit se s problematikou tavidlových zbytků vzniklých po pájení přetavením ve vztahu k deskám plošných spojů. První část se zabývá uvedením do problematiky pájecích past a samotných tavidlových zbytků. Druhá část se zaměřuje na proces pájení přetavením. Třetí část je věnována metodice měření tavidlových zbytků. Závěrem práce je praktická část, ve které je shrnuta výroba zkušebních vzorků a obsahuje experimentální výsledky měření.
The aim of this bachelor thesis is to solve flux residue characteristics on PCBś after reflow soldering and compare different solder pastes. The first part deals with the issue of solder paste application and flux residues. The second part focuses on the process of reflow soldering. The third part is devoted to the measurement methodology of flux residues. Finally, project is a practical part, which is summarized in the production of test samples and contains measurement results.
Keywords:
electromigration; flux; flux residues; ionic contamination; loss factor.; Printed circuit boards; reflow soldering; Resistivity Of Solvent Extract; solder paste; surface insulation resistance; temperature profile; wetting; Deska plošných spojů; elektromigrace; ionizovatelné nečistoty; odpor výluhu roztoku; povrchový izolační odpor; pájecí pasta; pájení přetavením; roztékavost; tavidlo; tavidlové zbytky; teplotní profil; ztrátový činitel.
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/12133