Název: Výzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféře
Překlad názvu: Investigation of Reliability for Solder Joints in Nitrogen Atmosphere
Autoři: Vala, Martin ; Adámek, Martin (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2014
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Tato práce zkoumá vliv dusíkové atmosféry na kvalitu pájeného spoje bezolovnatými pájecími pastami. Pro pájecí pasty se změřily a nastavily teplotní profily. Součástí je realizace a měření vzorků v ochranné dusíkové atmosféře s různou koncentrací zbytkového kyslíku a bez ochranné atmosféry. Tato měření se porovnala a vyvodil se závěr vlivu dusíkové atmosféry. Byla zkoumána spolehlivost a jakost pájeného spoje. This thesis examines the influence of nitrogen atmosphere on the quality of the solder joint lead-free solder paste. For the solder paste were measured and set temperature profiles. Thesis includes the implementation and measurement of samples in a protective nitrogen atmosphere and without a protective atmosphere. These measurements are compared, and the conclusions were drawn for the influence of nitrogen atmosphere. The reliability and the quality of the soldered joints were investigated.
Klíčová slova: bezolovnatá pájka; dusík; kvalita pájeného spoje; ochranná atmosféra; pájecí profil.; Pájení přetavením; lead – free; modified atmosphere; nitrogen; quality of solder joint; Solder reflow; temperature profile.

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/34464

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-584235


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce