Název: Mechanické vlastnosti pájeného spoje
Překlad názvu: Mechanical Properties of solder joint
Autoři: Meliš, Josef ; Starý, Jiří (oponent) ; Stejskal, Petr (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2010
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Předkládaná práce se zabývá rozdíly mechanických vlastností povrchových úprav desek plošných spojů a více druhů použitých pájecích past. Praktická část práce popisuje všechny nutné kroky k výslednému provedení experimentu. Výsledkem je zhodnocení naměřené mechanické pevnosti pájeného spoje pro jednotlivé povrchové úpravy a druhy pájek, nárůstu tloušťky intermetalických vrstev při dlouhodobém stárnutí a chování struktury pájeného spoje. This thesis deals with the differences between the mechanical properties of surface conditionings of the printed circuit boards and various types of soldering pastes. The practical part of the thesis describes all the steps necessary to conduct the experiment. The experiment will evaluate the measured mechanical strength of the solder joint for each surface conditioning, the types of solders, the increase in thickness of the intermetalic layer during long-term aging and the change in the structure of the solder joint.
Klíčová slova: bezolovnatá pájka; intermetalická vrstva; mechanické vlastnosti; mikrovýbrus; plošný spoj; pájení; pájka; spolehlivost; intermetalic compound; leadfree solder; mechanical properties; microsection; printed circuit; reliability; solder; soldering

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/6217

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-581541


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce