Název: Povrchové úpravy mědi při výrobě desek plošných spojů
Překlad názvu: Surface Finishes of Copper in PCBś Production
Autoři: Bedlek, Marek ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2011
Jazyk: slo
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [slo] [eng]
Práca sa zaoberá skúmaním a porovnávaním vlastností rôznych typov povrchových úprav, ich kvalít a nedostatkov a perspektívnosti využitia v budúcnosti. Špeciálny dôraz sa kladie na nový produkt na poli OSP, Glicoat F2 od spoločnosti SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION a imerzný cín. Vyhodnocuje sa ich vplyv na pájateľnosť a jej zmeny po viacerých pretavovacích cykloch a izotermálnom starnutí. This work examines and compares properties of different types of surface finishes, their qualities and shortcomings and perspective for future use. Emphasis is placed on new product in the field of OSP, Glicoat F2 from SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION and immersion tin. It evaluates their influence on solderability and its changes after several reflow cycles and isothermal aging.
Klíčová slova: ENIG; Glicoat; immersion tin; OSP; solderability; surface finishes

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/6659

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-579273


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce