Název:
Predikce spolehlivosti pájeného spoje
Překlad názvu:
Solder Joint Reliability Prediction
Autoři:
Stejskal, Petr ; Skočil, Vlastimil (oponent) ; Hovorka, Ladislav (oponent) ; Kazelle, Jiří (vedoucí práce) Typ dokumentu: Disertační práce
Rok:
2015
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Práce rozebírá problematiku spolehlivosti pájených spojů a jejich diagnostiky. Ačkoliv jsou současné výrobní postupy a technologie na vysoké úrovni, stále vysoký počet elektrotechnických zařízení ukončí svůj funkční život v důsledku selhání pájeného spoje. Předmětem výzkumu je tedy studium procesů, které se odehrávají v pájeném spoji v průběhu pájení i po zapájení. Za tímto účelem bylo použito několik diagnostických metod. Jako perspektivní (advanced) se ukázala metoda měření šumu v pájených spojích. Na základě získaných poznatků a pochopení probíhajících procesů lze predikovat spolehlivost pájeného spoje.
The thesis deals issue of the solder joint reliability and diagnostics. The manufacturing technology of electronics currently features a very high level of perfection. A large number of electrical devices ends its functional life due to solder joint failure. The objective of presented research consists studies of processes taking place in the solder joint due to soldering and after soldering. To this end, I will employ several methods of diagnostics. Noise based methods of solder joint measurement was evaluated. Based on a detailed study and understanding of processes it can be solder joint reliability predicted.
Klíčová slova:
intermetalická vrstva; predikce.; Pájený spoj; spolehlivost; intermetallic layer; prediction.; reliability; Solder joint
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/36352