Název: Nekonvenční aplikace hybridních integrovaných obvodů
Překlad názvu: Non conventional applications of HIC´s
Autoři: Klíma, Martin ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2011
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Práce se zabývá oblastí nekonvenčních aplikací tlustovrstvé technologie, především problematikou snímání teploty s pomocí termodynamické senzoriky. Je zde shrnuta teorie termodynamických senzorů a je navržen a realizován na keramickém substrátu univerzální termodynamický senzor, u něhož jsou proměřeny jeho vlastnosti včetně zjištění tepelné radiace. This thesis deals with non-conventional applications in the area of thick film technology, especially with indication of the temperature by thermodynamic sensors. The work summarizes thermodynamic sensors theory and also contains production data of the universal thermodynamic sensor realized on ceramic substrate, including measurement of its parameters and heat radiation.
Klíčová slova: Hybridní integrovaný obvod; nekonvenční aplikace; termodynamický senzor tepelné radiace.; tlustovrstvá technologie; heat radiation thermodynamic sensor.; Hybrid integrated circuit; non-conventional applications; thick film technology

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/1750

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-569449


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce