Original title: Termomechanická spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů s LTCC
Translated title: Thermomechanical reliability of solder connection in electronic modules with LTCC
Authors: Krajíček, Michal ; Starý, Jiří (referee) ; Šandera, Josef (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2011
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly a navazuje na bakalářskou práci MODERNÍ METODY MONTÁŽE MIKROELEKTRONICKÝCH MODULŮ. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání v pájených spojích, popis termomechanického namáhání v pájených spojích a popis technologie LTCC Praktická část obsahuje popis spojení modulů pomocí čipových součástek a návrh plošných spojů pro základní DPS a moduly a výsledky teplotního cyklování testovaných modulů. This thesis is considered about interconnect PCB with microelectronic and electronic modules and continuing on thesis MODERN CAUSES OF ASSEMBLY MICROELECTRONICS AND ELECTRONICS MODULES. This thesis includes, definition of termomechanical strain in solder joints and description of LTCC technology. Practical part includes characterization the causes of assembly with usage chip component and proposal footprint for PCBs, modules and results of temperature cycling of tested modules.
Keywords: FR4; lead free solder join; LTCC; reliability; SMD; temperature coefficient of expansion; temperature cycling; bezolovnatý pájený spoj; FR4.; koeficient tepelné roztažnosti; LTCC; SMD; spolehlivost; teplotní cyklování

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/1748

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-568919


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses