Název: Aplikace nízkoteplotních sintrovacích past i vodivých inkoustů ve výrobě desek s plošnými spoji
Překlad názvu: Application of Conductive Inks and Low Temperature Sintered Pastes in PCB Production
Autoři: Kolek, Andrej ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2015
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Predkladaná diplomová práca informuje o vývoji a aplikáciách nízkoteplotných sintrovacích pást v oblasti výroby a montáže DPS súčiastok o pájaní bez použitia olova s použitím nanočastíc kovov a ich zlúčenín. Momentálne sa používa technológia bezolovnatého pájanie, ktorá má však svoje nevýhody a tak sa dostávajú do popredia iné vhodnejšie alternatívy, ktoré sa snažia nahradiť alebo ešte vylepšiť olovnaté pájanie. Úvod teoretickej časti informuje rešeršným spôsobom o druhoch, zloženiach a vlastnostiach nízkoteplotých sintrovacích pást zložených z nanočastíc kovov a ich zlúčenín. V tejto časti sú popísané a vysvetlené reakčné mechanizmy ktoré prebiehajú počas procesu spekania . Koniec prvej kapitoly je venovaný nanotechnológiam a výrobe nanočastíc a ich zlúčenín pre potreby nízkoteplotnej sintrácie a možné problémy s tým spojené. Ďalšia časť práce je venovaná príkladom praktickým aplikáciám a využitiu nízkoteplotných sintračných pást a skúškam, pomocou ktorých sa vyhodnocujú vlastnosti a kvalita sintráciou realizovaného prepojenia. Na konci práce je perspektíva a zhrnutie a využitie technológie nízkoteplotej sintrácie nanočasticových pást do budúcnosti. Experimentálna časť je venovaná aplikáciám vodivého atramentu na bázy grafitu na výrobu 1V, 2V a 4V štruktúr a na ich galvanické pokovenie meďou. Boli vytvorené technologické postupy výroby 2V a 4V štruktúr a navrhnutá metodika skúšok odolnosti vodivého motívu voči vplyvom prostredia. Pri realizácií 4V štruktúr bola odskúšaná výplňová pasta. Boli zhotovené mikrovýbrusy jednotlivých technologických aplikácií a ich výsledky boli spracované a vyhodnotené. The present masters's thesis informs about the development and application of low-temperature sintering pastes in the manufacture and assembly of PCB components of the enclosing lead-free using nanoparticles of metals and their compounds. Lead-free brazing technology which s using in the present time, which has its drawbacks, however, and thus gaining other appropriate alternatives that seek to replace or further refined lead brazing. The introduction of the theoretical part inform about retrieval method of the type, composition and properties of low-temperature sintering pastes consisting of metal nanoparticles and their compounds. This section describes and explains the reaction mechanisms taking place during the sintering process. The end of the first chapter is dedicated to nanotechnology and production of nanoparticles and their compounds for the needs of the low-temperature sintering and possible related problems. Folowing section is devoted to examples of practitioners of the application and use of low-temperature sintering pastes and tests with which to assess the characteristics and quality of the related sintering conection. At the end of the thesis is a summary perspective and the use of low-temperature sintering technology nanoparticle past into the future. The experimental part is devoted to the application of conductive ink on the base of graphite for the production of 1V, 2V and 4V structures and their electroplated by the copper. There were created technological processes of 2V and 4V structures and test proposed methodologies resistance conductive theme to environmental influences. Filling pasta was tested in implementing 4V structure. There were made microsections various technological applications and their results were processed and evaluated.
Klíčová slova: fotorezist; galvanické pokovovanie; grafitová pasta; intermetalické zlúčeniny; nano-striebro; nanočastice; nízkoteplotná sintrovacia pasta; sintrácia; termická analýza; TLPS technológia; výplňová pasta; čip; die; electroplating; filling paste; graphite paste; intermetalic compound; Low temperature sintering paste; nano-silver; nanoparticles; photoresist; sintering; thermal analysis; TLPS technology

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/40847

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-566335


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce