Název: Výzkum spolehlivosti kulových pájených vývodů u BGA pouzder vytvořených inovativní metodou
Překlad názvu: Research of reliability of solder ball terminals on BGA packages attached by innovative method
Autoři: Gregor, Adam ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Otáhal, Alexandr (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2022
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: BGA pouzdro; cyklické teplotní stárnutí; izotermické stárnutí; Pájkové kulové vývody; spolehlivost; vnitřní struktura; BGA package; cyclic thermal aging; internal structure; isothermal aging; reliability; Solder bumps

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/204859

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-556595


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce
 Záznam vytvořen dne 2024-04-02, naposledy upraven 2024-04-03.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet