Original title: Modelování technologických kroků kontaktování čipu mikrodrátkem
Translated title: Modeling of wirebonding technological steps for chip connection
Authors: Houserek, Jiří ; Kosina, Petr (referee) ; Psota, Boleslav (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2013
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Tato práce se zabývá teoretickým rozborem kontaktování polovodičových čipů metodou wire-bonding. Jsou zde zmíněny základní typy pouzder polovodičových čipů a metoda jejich kontaktování. Dále je zde popsáno pracovní prostředí programu od společnosti Ansys, ve kterém byla vytvořena simulace namáhání a deformace mikrodrátku při termokompresním kontaktování. This work deals with a theoretical analysis of contacting semiconductor chips using wire-bonding method. There are mentioned basic types of chips packages and their contacts. In the thesis is also described software Ansys. The number of the mechanical stress and deformation simulation within micro-wire during thermocompress process were made.
Keywords: Ansys; chips contacts; simulations; Wire-bounding; Ansys; kontaktování čipů; simulace; Wire-bonding

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/27100

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-552560


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses