Název: Teplotní stárnutí bezolovnatých nízkoteplotních spojů
Překlad názvu: Thermal aging of lead-free low-temperature joints
Autoři: Jansa, Vojtěch ; Šandera, Josef (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2018
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: Bezolovnaté pájky; bismut; nízkoteplotní bezolovnaté pájky; stárnutí teplotním cyklováním; test střihem.; tlustá vrstva; bismuth; Lead solder; low temperature lead-free solder; shear test.; thermal aging; thick layer

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/80796

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-545700


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce
 Záznam vytvořen dne 2024-04-02, naposledy upraven 2024-04-03.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet