Název: Teplotní stárnutí bezolovnatých nízkoteplotních spojů
Překlad názvu: Thermal aging of lead-free low-temperature joints
Autoři: Jansa, Vojtěch ; Šandera, Josef (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2018
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Cílem této diplomové práce je prověřit vlastnosti nízkoteplotních bezolovnatých pájek podrobených stárnutí teplotním cyklováním. V teoretické části jsou rozebrány druhy bezolovnatých pájek, pasty používané pro výrobu elektrických obvodů tlustovrstvou technologií a způsoby testování vlastností vytvořených pájených spojů. Praktická část se zabývá návrhem a výrobou testovacích substrátů pro testování vytvořených pájených spojů mezi SMD součástkou a keramickým substrátem. Pro testování byly vybrány dvě pájky s obsahem bismutu, za referenční byla zvolena SAC pájka. Po stárnutí teplotním cyklováním v intervalu teplot -30 °C až 115 °C jsou zde vyhodnocena data získaná testováním mechanické pevnosti pájeného spoje zkouškou střihem. The aim of this masterś thesis is to investigate properties of lead-free low-temperature solders after termal aging. The theoretical part is focused on various types of lead - free solders, pastes used for the manufacture of electrical circuits by thick-film technology and methods of testing the properties of the soldered joints. The practical part deals with the design and production of test substrates for testing the solder joints formed between the SMD component and the ceramic substrate. Two solder bismuth-containing solder was selected for testing, the SAC solder was selected as the reference. After aging with temperature cycling from -30 ° C to 115 ° C, the data obtained by testing the mechanical strength of the solder joint by the shear test is evaluated.
Klíčová slova: Bezolovnaté pájky; bismut; nízkoteplotní bezolovnaté pájky; stárnutí teplotním cyklováním; test střihem.; tlustá vrstva; bismuth; Lead solder; low temperature lead-free solder; shear test.; thermal aging; thick layer

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/80796

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-545700


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce