Název: Smáčení a roztékání roztavené pájky po kovovém povrchu
Překlad názvu: Wetting and Spreading of Liquid Solder on Metal Surface
Autoři: Kučera, Lukáš ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2010
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: bezolovnaté pájení; kulička pájky; povrchová úprava NiAu a OSP.; smáčecí úhel; Smáčivost; vyhodnocování videosekvencí; základní materiál FR4; base material FR4; evaluation of video-sequences; lead-free soldering; sessile solder ball; surface preparation ba NiAu and OSP.; Wettability; wetting angle

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/6210

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-543378


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce
 Záznam vytvořen dne 2024-04-02, naposledy upraven 2024-04-03.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet